AD838L-Plus 規格

AD838L-Plus 特點

高精度固晶 選配上視式鏡頭

       - 達至 12,000 UPH

AD838L-Plus 主要模塊及功能

• 送片系統

• 雙點膠系統

• 焊頭系統

• 晶圓系統

• 檢測系統

• 進階的機(ji)臺配置以處(chu)理不同產(chan)品及應用

• 實現工廠自動化

• 用戶界面

送片(pian)系統 – 免拖片(pian)設計

• 運用載(zai)船(chuan)設(she)計概念，免除拖片、載(zai)具送片

• 保護基(ji)板底(di)部的電極鍍層

• 輕松處理易碎基板

• 高速(su)、高精度送片，由線性(xing)馬達驅動

• 上下(xia)移動(dong)砧座設計，可(ke)自行(xing)補償 Z 行(xing)程

• 避免夾片時夾碎基板

• 高靈活性基板處理

• 基(ji)板尺寸︰大至 100 mm (寬) x 300 mm (長)

• 厚度范圍︰0.1 – 3.0 mm (包括(kuo)翹片(pian))

• 支持反(fan)向送片，以處理多芯(xin)片封裝產品

送片過程