深圳市鯤鵬精(jing)密智能科(ke)技有限公(gong)司成(cheng)立于2013年,位于深圳市光明區馬田街(jie)道(dao)田園路(lu)龍(long)邦科(ke)興科(ke)學(xue)園C棟815。專注于半導體(ti)產業所需材(cai)料及半導體(ti)產品清(qing)洗(xi)(xi)(xi)解決方(fang)(fang)案、ASM半導體(ti)設(she)備售后(hou)及配件,SMT鋼(gang)網(wang)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)液,PCBA 助焊(han)劑清(qing)洗(xi)(xi)(xi)液電(dian)子(zi)制造業清(qing)洗(xi)(xi)(xi)設(she)備及清(qing)洗(xi)(xi)(xi)解決方(fang)(fang)案服務(wu), 半導體(ti)封測設(she)備及配件服務(wu),AI視覺解決方(fang)(fang)案服務(wu)商。 營(ying)業范
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在制造大功率LED時,芯(xin)(xin)片(pian)焊(han)接完(wan)成(cheng)之后,需要去除基材和芯(xin)(xin)片(pian)表面的(de)(de)助焊(han)劑殘留物,為后續的(de)(de)邦定做好(hao)充分的(de)(de)準備。
查看詳情 >引(yin)(yin)線(xian)框(kuang)架(jia)(jia)型(xing)分(fen)立器件,例如MOSFET,IGBT和SOT,在芯(xin)片(pian)焊接(jie)工藝時,被(bei)分(fen)別焊接(jie)在基(ji)材和引(yin)(yin)線(xian)框(kuang)架(jia)(jia)上。傳統(tong)的(de)引(yin)(yin)線(xian)鍵合技(ji)(ji)術也部分(fen)地被(bei)稱為(wei)條帶鍵合技(ji)(ji)術所取代,這種鍵合技(ji)(ji)術使用(yong)銅片(pian)鏈接(jie)芯(xin)片(pian)和引(yin)(yin)腳。
查看詳情 >在(zai)功率電子制造行(xing)業,清洗(xi)IGBT模塊,即(ji)DCB(也稱為DBC)是完全(quan)有(you)必(bi)要的(de)。首先在(zai)芯片焊接(jie)之后的(de)綁線(xian)工藝之前,必(bi)須準備好潔凈的(de)基材表面。另外,基材焊接(jie)到散(san)熱(re)單元(yuan)之后,即(ji)熱(re)沉(chen)焊接(jie)之后,進行(xing)DCB清洗(xi)也是必(bi)須的(de)。
查看詳情 >與倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片的后續加(jia)工(gong)(gong)(gong)類似,在(zai)制造CMOS攝像模組(zu)時,基于倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片和BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)的圖形感應(ying)器在(zai)回流工(gong)(gong)(gong)藝被焊接(jie)到基材(cai)底座上。在(zai)芯片貼裝(zhuang)(zhuang)工(gong)(gong)(gong)藝階段,通過使用(yong)點涂(tu),噴灑或浸入式工(gong)(gong)(gong)藝,施加(jia)助焊膏(黏性助焊劑(ji))。
查看詳情 >隨著半導體集成電(dian)路微細加(jia)工技術和超精密機械加(jia)工技術的發展(zhan),QFN封(feng)裝是(shi)目前國內采用普(pu)遍的MEMS器(qi)件封(feng)裝技術之一,
查看詳情 >BGA球(qiu)柵陣列封(feng)裝技術,是高密度(du)、高性(xing)能、多引(yin)腳先 進(jin)封(feng)裝的較(jiao)好選擇(ze)。芯片貼(tie)裝使用焊接工(gong)藝,產(chan)生的助焊劑殘(can)留始終是我們關注的重(zhong)點,清(qing)洗制(zhi)程有效地(di)提升打(da)線結(jie)合力,降(jiang)低(di)塑(su)封(feng)分層的風險。
查看詳情 >通過(guo)倒裝芯(xin)片(pian)(FlipChip),2.5D封(feng)裝(interposer,RDL),3D封(feng)裝(TSV)這些系統級封(feng)裝技(ji)術將芯(xin)片(pian)貼裝后,引線鍵合、底部填充以(yi)及(ji)塑封(feng)成型前(qian)的(de)(de)助(zhu)焊(han)劑去除是(shi)至關重要的(de)(de)挑戰,特(te)別(bie)是(shi)對于TSV封(feng)裝、不斷提(ti)高的(de)(de)封(feng)裝密度和日益縮(suo)減的(de)(de)底部間隙。
查看詳情 >可更換清(qing)洗(xi)(xi)吸盤(pan),可使用4-12英寸的清(qing)洗(xi)(xi)吸盤(pan);操作程序可按作業需求(qiu)編寫調(diao)整,設備運行流程、清(qing)洗(xi)(xi)時間及各項參(can)數可自行編制;
查看詳情 >專(zhuan)業晶(jing)(jing)片(pian)/攝像頭(tou)模組清洗設備(bei), 去除晶(jing)(jing)片(pian),CMOS本體表(biao)面之微(wei)塵(chen)顆(ke)料 二(er)流體噴洗,高速離心脫水(shui)
查看詳情 >運用載船設計(ji)概念,免(mian)除拖(tuo)片(pian)、載具送(song)片(pian),保護基板底部的電極(ji)鍍(du)層,輕松處理易碎基板,高速、高精(jing)度送(song)片(pian),由線性(xing)馬達驅(qu)動
查看詳情 >AD8312Plus 是專為集成電路及分離式組件應用而(er)設的(de)全自動固晶(jing)機。集合了超快速和高(gao)精度的(de)優點,更配有出色(se)的(de)滴膠控制系(xi)統(tong),AD8312Plus 定是您處理12” 晶(jing)圓固晶(jing)好(hao)選擇(ze)。
查看詳情 >專為低(di)腳數的覆晶(jing)器(qi)件而設,AD8312FC 為多種器(qi)件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供(gong)一(yi)個全自動高(gao)速覆晶(jing)方案。
查看詳情 >特點:1.適用于(yu)連續焊線的雙(shuang)焊頭(tou)系統(tong)2.採用直(zhi)控驅(qu)動及線性馬達(da)系統(tong)
查看詳情 >特色:1.高速焊線(xian)能力,9 根(gen)線(xian)/秒*2.微距焊接能力:min焊位尺(chi)寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距︰68 μm*3.嶄新(xin)工作臺(tai)設(she)計,令焊線(xian)更快、更準、更穩(wen)。
查看詳情 >1.生產(chan)效率提高30%2.創新的(de)光(guang)學裝置和圖像預覽系(xi)統能(neng)處理(li)更小型芯片3.全自(zi)動化材料(liao)處理(li)裝置使(shi)產(chan)品(pin)轉換更快速(su)
查看詳情 >專為噴淋(lin)清洗(xi)應用設(she)計的(de)(de)堿性水基型清洗(xi)劑,能夠有效(xiao)去除引(yin)線框架(jia)、分立器件、功(gong)率模塊、功(gong)率LED表面的(de)(de)助焊(han)劑殘留(liu)。
查看詳情 >用于(yu)清 除電(dian)子(zi)組裝件(jian),陶瓷基板,引線框架型(xing)分立器(qi)件(jian)表面上各種(zhong)助焊(han)劑殘(can)留物的溶劑型(xing)清洗(xi)液。 用于(yu)閉(bi)環單腔的汽(qi)相清洗(xi)設備中(zhong)。
查看詳情 >用(yong)于清 除電子組(zu)裝件(jian)(jian),陶瓷(ci)基板,功(gong)率器(qi)件(jian)(jian)(功(gong)率模塊,引線框架型分立(li)器(qi)件(jian)(jian),功(gong)率LED器(qi)件(jian)(jian))和封裝器(qi)件(jian)(jian)(倒裝芯片,CMOS器(qi)件(jian)(jian))上各種助焊(han)劑殘留物的溶(rong)劑型清洗液。
查看詳情 >專門研(yan)發用于去除(chu)各種(zhong)封裝(zhuang)類產品的水(shui)溶(rong)性(xing)助焊劑,如倒裝(zhuang)芯片,包括(kuo)2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
查看詳情 >去除回流爐及波峰爐設(she)備內部燒結助(zhu)焊劑殘留物(wu)(wu)而開發的(de)(de)水基清洗劑,它能夠(gou)有效去除各種助(zhu)焊劑殘留物(wu)(wu)和組裝件帶來的(de)(de)污(wu)染物(wu)(wu)。
查看詳情 >水基堿性(xing)表面活性(xing)劑型(xing)清洗(xi)液,特別設計用于(yu)清洗(xi)焊接夾具和冷凝管上烘焙(bei)過(guo)的(de)助(zhu)焊劑。對于(yu)清 除(chu)網板上的(de)焊錫膏(gao)也非常有(you)效。可應用于(yu)噴淋清洗(xi)設備、超聲波清洗(xi)設備或者(zhe)空氣(qi)輔(fu)助(zhu)清洗(xi)設備中。
查看詳情 >單相水基型清(qing)(qing)洗(xi)產品(pin),用于在室溫條件下對(dui)SMT鋼網(wang)進(jin)行清(qing)(qing)洗(xi)。
查看詳情 >適(shi)用于清洗鋼(gang)網、銅(tong)網、微孔(kong)網、水(shui)晶盤等網板;也適(shi)用于電路板、夾(jia)具、刮(gua)刀等類似產品和(he)器具的清潔(jie)。
查看詳情 >在線(xian)PCBA清(qing)(qing)洗(xi)機(ji)是一款(kuan)節能(neng)環保(bao)、大批(pi)量(liang)清(qing)(qing)潔的一體化(hua)綜合(he)性高端清(qing)(qing)洗(xi)機(ji),能(neng)自動(dong)完成化(hua)學(xue)清(qing)(qing)洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干(gan)燥、加熱烘干(gan)功能(neng);
查看詳情 >?在線PCBA清(qing)洗機是一款節能(neng)(neng)環保、大批量清(qing)潔的一體化綜合性高端清(qing)洗機,能(neng)(neng)自動(dong)完成化學清(qing)洗、DI漂洗、風切干(gan)燥、加熱(re)烘(hong)干(gan)功能(neng)(neng);
查看詳情 >應(ying)用(yong)于CCL 銅箔清(qing)洗(xi), PCB 清(qing)洗(xi),FPC清(qing)洗(xi),IC 基板清(qing)洗(xi)
查看詳情 >全自動(dong)吸(xi)嘴清(qing)洗(xi)機是一款節能環(huan)保、批量清(qing)潔的(de)一體化清(qing)洗(xi)機,能全自動(dong)在線式完(wan)成(cheng)清(qing)洗(xi)、干燥功(gong)能。
查看詳情 >采用(yong)了特(te)殊(shu)丙烯酸類膠粘劑,抗殘膠性強。 適(shi)用(yong)于不(bu)銹(xiu)鋼板(ban)? 鋁(lv)板(ban)? 銘牌等(deng)金屬板(ban)加工。不(bu)銹(xiu)鋼板(ban)、鋁(lv)板(ban)、銘牌等(deng)加工時的保(bao)護 。保(bao)護玻璃、鋁(lv)制窗框等(deng)材料。 LED 芯片工程內(nei)臨時固定(ding)用(yong) 。
查看詳情 >采用(yong)了特殊(shu)丙(bing)烯酸類膠(jiao)粘劑,抗殘膠(jiao)性強。 適用(yong)于不銹鋼(gang)板(ban)? 鋁(lv)板(ban)? 銘牌等(deng)金屬板(ban)加工(gong)。不銹鋼(gang)板(ban)、鋁(lv)板(ban)、銘牌等(deng)加工(gong)時的保護 。保護玻(bo)璃、鋁(lv)制窗框等(deng)材料。 LED 芯片工(gong)程(cheng)內臨時固定用(yong) 。
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ASM半導體設(she)備固(gu)晶機是(shi)半導體行業、電子行業中封裝流程的(de)(de)重要工序,因(yin)此(ci)固(gu)晶設(she)備行業受到大家的(de)(de)重點關(guan)注。下面深圳(zhen)市鯤鵬精密智(zhi)能科技有(you)限(xian)公(gong)司將通(tong)過對固(gu)晶設(she)備的(de)(de)應用、重點機型的(de)(de)介(jie)紹等(deng)方(fang)面,為您深度解(jie)析固(gu)晶設(she)備。...
2021-10-19 14:45:38PCBA是指安(an)裝(zhuang)、插入(ru)和焊接PCB裸板組件的(de)過(guo)程(cheng)(cheng)。PCBA的(de)生(sheng)產過(guo)程(cheng)(cheng)需(xu)要經過(guo)一(yi)道(dao)工序才能完(wan)成生(sheng)產。本文介(jie)紹(shao)了多(duo)氯聯(lian)苯生(sheng)產的(de)各(ge)個過(guo)程(cheng)(cheng)。...
2021-11-30 23:39:08