BGA球柵陣列封裝(zhuang)技術，是(shi)高密度、高性(xing)能(neng)、多引腳先 進(jin)封裝(zhuang)的(de)較(jiao)好選擇。芯片貼(tie)裝(zhuang)使用(yong)焊(han)接工藝(yi)，產生的(de)助焊(han)劑(ji)殘留始終(zhong)是(shi)我們關(guan)注的(de)重點，清洗制程有效地提升(sheng)打線結(jie)合力，降低塑封分(fen)層的(de)風險(xian)。

BGA和Micro BGA錫(xi)球之間的距離非常狹小，助焊劑的存在(zai)將(jiang)降低絕緣性(xing)。通過清洗(xi)工藝的實施(shi)，將(jiang)有(you)效(xiao)降低電子(zi)遷移，漏電和腐(fu)蝕的風險，提高(gao)先 進封裝器件的電子(zi)可(ke)靠性(xing)。