深(shen)圳(zhen)市鯤(kun)鵬精密智(zhi)能科(ke)技(ji)有限(xian)公司成(cheng)立于(yu)2013年,位(wei)于(yu)深(shen)圳(zhen)市光明區馬田街道田園(yuan)路龍(long)邦科(ke)興(xing)科(ke)學園(yuan)C棟815。專注于(yu)半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業所需(xu)材(cai)料(liao)及(ji)半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)品(pin)清(qing)洗(xi)解決方(fang)案(an)、ASM半(ban)導(dao)(dao)體設(she)(she)備售后及(ji)配件(jian),SMT鋼(gang)網清(qing)洗(xi)液(ye),PCBA 助焊劑清(qing)洗(xi)液(ye)電子制造業清(qing)洗(xi)設(she)(she)備及(ji)清(qing)洗(xi)解決方(fang)案(an)服務, 半(ban)導(dao)(dao)體封測設(she)(she)備及(ji)配件(jian)服務,AI視覺解決方(fang)案(an)服務商(shang)。 營(ying)業范
查看更多誠(cheng)信 責任 務實 積極 樂觀(guan) 虛心
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在(zai)制造(zao)大功率LED時,芯片焊接完成之(zhi)后,需要去除基材(cai)和芯片表面的(de)(de)助焊劑殘(can)留(liu)物(wu),為(wei)后續的(de)(de)邦(bang)定做(zuo)好充(chong)分的(de)(de)準備。
查看詳情 >引(yin)線框(kuang)架(jia)(jia)型分立器(qi)件,例如(ru)MOSFET,IGBT和(he)SOT,在(zai)芯(xin)片焊(han)接工藝時,被(bei)分別焊(han)接在(zai)基材和(he)引(yin)線框(kuang)架(jia)(jia)上。傳統的引(yin)線鍵(jian)合技術(shu)也部(bu)分地被(bei)稱為條帶鍵(jian)合技術(shu)所取(qu)代,這種鍵(jian)合技術(shu)使(shi)用銅片鏈(lian)接芯(xin)片和(he)引(yin)腳。
查看詳情 >在(zai)功率電子制造行業,清洗IGBT模塊,即(ji)DCB(也稱(cheng)為DBC)是完全(quan)有必要(yao)的。首(shou)先在(zai)芯片焊(han)(han)接(jie)之(zhi)后(hou)的綁線(xian)工藝之(zhi)前,必須準(zhun)備好潔凈的基材(cai)表(biao)面。另外,基材(cai)焊(han)(han)接(jie)到散(san)熱(re)單元之(zhi)后(hou),即(ji)熱(re)沉焊(han)(han)接(jie)之(zhi)后(hou),進行DCB清洗也是必須的。
查看詳情 >與倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)的后續加工(gong)類似,在制造CMOS攝像模組時,基(ji)于倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)和BGA封裝(zhuang)技術的圖形感應器(qi)在回流(liu)工(gong)藝被焊(han)接到(dao)基(ji)材底座上。在芯(xin)片(pian)(pian)貼裝(zhuang)工(gong)藝階段,通過使(shi)用點涂(tu),噴灑或浸入(ru)式工(gong)藝,施加助焊(han)膏(黏性(xing)助焊(han)劑)。
查看詳情 >隨著半導體集(ji)成電路微細加(jia)工技(ji)(ji)(ji)術(shu)和超精密機(ji)械加(jia)工技(ji)(ji)(ji)術(shu)的發(fa)展,QFN封(feng)裝是(shi)目前(qian)國內(nei)采用普遍(bian)的MEMS器(qi)件封(feng)裝技(ji)(ji)(ji)術(shu)之一,
查看詳情 >BGA球柵陣列封裝技術,是高密(mi)度、高性能、多引腳先 進封裝的(de)較好選擇。芯(xin)片貼裝使(shi)用焊接(jie)工藝(yi),產生的(de)助焊劑殘留始終是我(wo)們關注(zhu)的(de)重點,清(qing)洗制程有效地提升打線結合力(li),降低塑(su)封分(fen)層的(de)風險。
查看詳情 >通過倒裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)(FlipChip),2.5D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(interposer,RDL),3D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(TSV)這些系統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技術將芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)后(hou),引線鍵合、底部(bu)(bu)填充以及塑封(feng)(feng)成型前的助(zhu)焊劑去除是至關重要的挑戰,特別(bie)是對于TSV封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)、不斷(duan)提高的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)密度和日益(yi)縮減的底部(bu)(bu)間隙。
查看詳情 >可(ke)更換清洗吸盤,可(ke)使(shi)用4-12英寸的(de)清洗吸盤;操作程序可(ke)按作業需(xu)求(qiu)編(bian)寫調(diao)整,設備運行(xing)流程、清洗時間及各項(xiang)參數(shu)可(ke)自行(xing)編(bian)制;
查看詳情 >專(zhuan)業晶(jing)片(pian)(pian)/攝(she)像頭模組(zu)清洗(xi)設備(bei), 去(qu)除晶(jing)片(pian)(pian),CMOS本體(ti)表(biao)面之微(wei)塵(chen)顆料 二流(liu)體(ti)噴洗(xi),高速離(li)心脫水
查看詳情 >運用載船設計(ji)概念,免除(chu)拖片、載具送(song)片,保護基(ji)板(ban)(ban)底部的(de)電極鍍(du)層,輕(qing)松處理(li)易碎基(ji)板(ban)(ban),高(gao)速、高(gao)精度送(song)片,由(you)線性馬達(da)驅動(dong)
查看詳情 >AD8312Plus 是專為(wei)集(ji)成(cheng)電路及分離式組件(jian)應用而設(she)的全自動固晶機。集(ji)合了超快速和高精度的優點,更(geng)配有出(chu)色的滴膠控(kong)制系統,AD8312Plus 定是您處(chu)理12” 晶圓固晶好選擇。
查看詳情 >小型芯(xin)片處理(li)能力,高密度引線框架處理(li)能力, 新(xin)式的 IQC 系統(tong)提供實時圖示式統(tong)計(ji)數據
查看詳情 >專(zhuan)為(wei)低腳數的覆(fu)晶(jing)器件(jian)而設,AD8312FC 為(wei)多(duo)種(zhong)器件(jian),如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供一個全自動高速覆(fu)晶(jing)方(fang)案。
查看詳情 >特點(dian):1.適用于(yu)連續焊(han)線(xian)的雙焊(han)頭系統(tong)2.採用直控驅(qu)動(dong)及線(xian)性馬達系統(tong)
查看詳情 >特色:1.高速焊(han)線能力,9 根(gen)線/秒*2.微距(ju)焊(han)接(jie)能力:min焊(han)位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位間距(ju)︰68 μm*3.嶄(zhan)新工作(zuo)臺(tai)設計,令(ling)焊(han)線更快、更準(zhun)、更穩。
查看詳情 >特色:1.適用于連(lian)續焊(han)(han)線(xian)的雙焊(han)(han)頭系(xi)統(tong) 2.採用直控(kong)驅(qu)動及(ji)線(xian)性馬達系(xi)統(tong)
查看詳情 >1.生(sheng)產效率提高30%2.創新的光學裝(zhuang)置和圖像預覽系統(tong)能處(chu)(chu)理更(geng)小型芯片3.全自動化(hua)材料處(chu)(chu)理裝(zhuang)置使產品轉換更(geng)快速(su)
查看詳情 >專為(wei)噴淋清洗(xi)應用設計(ji)的堿性(xing)水基型清洗(xi)劑,能夠有效去(qu)除引線框架、分(fen)立器(qi)件、功率(lv)模塊(kuai)、功率(lv)LED表面的助焊劑殘留(liu)。
查看詳情 >用(yong)于清 除電(dian)子組裝件,陶瓷基板,引線框架型分立器件表面上(shang)各(ge)種(zhong)助焊(han)劑殘留物的溶劑型清洗液。 用(yong)于閉環單腔的汽相清洗設備中。
查看詳情 >改(gai)良配方的清洗(xi)(xi)液,氣(qi)味(wei)更淡(dan),其快速干(gan)燥能力縮短了清洗(xi)(xi)工藝(yi)的時(shi)間
查看詳情 >用于(yu)清(qing) 除電子組(zu)裝(zhuang)(zhuang)件,陶瓷基板,功(gong)率(lv)器件(功(gong)率(lv)模塊,引線(xian)框架型分立(li)器件,功(gong)率(lv)LED器件)和封裝(zhuang)(zhuang)器件(倒裝(zhuang)(zhuang)芯片,CMOS器件)上(shang)各種(zhong)助焊劑殘留物(wu)的溶劑型清(qing)洗液。
查看詳情 >專(zhuan)門(men)研發(fa)用于去除各(ge)種封裝(zhuang)類(lei)產品的水溶性助焊劑,如倒裝(zhuang)芯片,包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
查看詳情 >去除(chu)回流爐及波(bo)峰爐設備內部燒結(jie)助焊(han)劑殘(can)留物(wu)而(er)開發的(de)水基(ji)清洗劑,它能夠有效去除(chu)各種助焊(han)劑殘(can)留物(wu)和組裝件(jian)帶來的(de)污染物(wu)。
查看詳情 >設(she)計應用于超(chao)聲波式(shi)(shi),底部噴(pen)流式(shi)(shi)和(he)離心式(shi)(shi)清洗(xi)設(she)備中的水基清洗(xi)液。
查看詳情 >水基堿性表面(mian)活性劑(ji)型清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)液,特別設(she)計用于(yu)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊接夾具(ju)和冷(leng)凝管上烘焙過(guo)的助焊劑(ji)。對于(yu)清(qing)(qing)(qing) 除網板上的焊錫膏也(ye)非(fei)常有效。可應用于(yu)噴淋(lin)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)設(she)備(bei)(bei)、超聲波清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)設(she)備(bei)(bei)或者(zhe)空氣輔(fu)助清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)設(she)備(bei)(bei)中。
查看詳情 >水基堿性(xing)表面活性(xing)劑型清(qing)洗液,特別設計用于(yu)清(qing)洗焊(han)接(jie)夾具和(he)冷凝(ning)管(guan)上被烘(hong)焙的助焊(han)劑。
查看詳情 >在線PCBA清洗(xi)機(ji)是一款(kuan)節能(neng)環(huan)保、大(da)批量(liang)清潔的一體化綜(zong)合性高(gao)端清洗(xi)機(ji),能(neng)自動完成化學清洗(xi)、DI漂(piao)洗(xi)、風切干燥、加熱烘(hong)干功能(neng);
查看詳情 >?在線PCBA清(qing)洗機是(shi)一(yi)(yi)款(kuan)節能環保、大批量清(qing)潔(jie)的一(yi)(yi)體化綜合性高端(duan)清(qing)洗機,能自(zi)動(dong)完成化學清(qing)洗、DI漂(piao)洗、風(feng)切干(gan)燥(zao)、加熱(re)烘干(gan)功能;
查看詳情 >全自動吸嘴清(qing)洗機(ji)是一款節能(neng)環保、批量(liang)清(qing)潔(jie)的一體化(hua)清(qing)洗機(ji),能(neng)全自動在線式完(wan)成清(qing)洗、干燥功(gong)能(neng)。
查看詳情 >采用了特(te)殊丙烯酸類膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑(ji),抗殘膠(jiao)(jiao)性強。 適用于(yu)不銹鋼板(ban)? 鋁(lv)(lv)板(ban)? 銘牌(pai)等(deng)金屬板(ban)加(jia)工。不銹鋼板(ban)、鋁(lv)(lv)板(ban)、銘牌(pai)等(deng)加(jia)工時(shi)的保(bao)護(hu) 。保(bao)護(hu)玻璃、鋁(lv)(lv)制窗框等(deng)材料。 LED 芯片工程內臨(lin)時(shi)固定用 。
查看詳情 >采(cai)用(yong)(yong)了特殊丙烯酸類膠粘劑,抗殘(can)膠性強。 適(shi)用(yong)(yong)于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等(deng)(deng)金(jin)屬板加工(gong)。不銹鋼板、鋁板、銘牌等(deng)(deng)加工(gong)時的保護(hu) 。保護(hu)玻璃(li)、鋁制(zhi)窗框(kuang)等(deng)(deng)材料。 LED 芯片工(gong)程內(nei)臨(lin)時固定用(yong)(yong) 。
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ASM半(ban)(ban)導(dao)體設備固(gu)晶機是(shi)半(ban)(ban)導(dao)體行(xing)業、電(dian)子行(xing)業中封裝流(liu)程的重要工序,因(yin)此固(gu)晶設備行(xing)業受到大家的重點(dian)關注。下面(mian)深(shen)圳(zhen)市鯤鵬精密智能科技有限公司將通(tong)過(guo)對(dui)固(gu)晶設備的應用、重點(dian)機型的介紹等(deng)方(fang)面(mian),為您深(shen)度解析固(gu)晶設備。...
2021-10-19 14:45:38PCBA是指安裝、插入和焊接PCB裸板組件(jian)的(de)過(guo)(guo)程。PCBA的(de)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)(guo)程需(xu)要經過(guo)(guo)一(yi)道工序才(cai)能完(wan)成(cheng)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)。本文介紹了(le)多氯聯苯生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)的(de)各個過(guo)(guo)程。...
2021-11-30 23:39:08公司地點(dian):深(shen)圳市光明區馬(ma)田(tian)(tian)街道田(tian)(tian)園路(lu)龍邦(bang)科興(xing)科學園C棟815
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