去除助焊劑水基清洗液

是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。專利的 MPC微相清洗技術，可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器(qi)件上的(de)各種助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優勢：

1.工藝窗口很寬，可以(yi)輕松去(qu)除各種(zhong)錫(xi)膏和助(zhu)焊劑(ji)殘(can)留物

2.無閃點，應用(yong)中(zhong)不需要(yao)額外的防爆措施(shi)

3.特(te)別設計用于浸入式清洗設備

4.配方中不含有(you)表面(mian)活性劑成分(fen)，因此易于漂洗，不會(hui)在被(bei)清(qing)洗件表面(mian)有(you)殘(can)留(liu)物(wu)，確保清(qing)洗后的離(li)子污染度很低(di)

5.高清洗負(fu)載能力，保證(zheng)了其(qi)較長的(de)使用壽命

6.特別適用于(yu)針對細間(jian)距和低底部間(jian)隙元器件的(de)清洗(xi)應用

7.可以有(you)效(xiao)清除倒(dao)裝芯片和(he)CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確(que)保后續(xu)的底部(bu)填充工藝不會有(you)氣泡(pao)

8.可以有(you)效清除(chu)CMOS成像(xiang)器件上的(de)顆粒物，增強(qiang)圖形分辨(bian)效果(guo)及(ji)降低像(xiang)素點缺失的(de)缺陷

9.氣味淡

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