專為噴淋清洗應用設計的堿性水基型清洗劑,能夠(gou)有效(xiao)去(qu)除引線框架、分(fen)立器件、功率(lv)模(mo)塊、功率(lv)LED表(biao)(biao)面的(de)助焊劑殘(can)留(liu),在(zai)處理低引腳間距的(de)PCBA清洗應用時同樣表(biao)(biao)現出色。特(te)別是在(zai)處理嚴重氧(yang)化和污染(ran)后的(de)銅表(biao)(biao)面時效(xiao)果(guo)良好。
相較于其他清洗液的優勢:
在處理功(gong)率電(dian)子和(he)低引(yin)腳間距(ju)的PCBA時產生卓越的清洗效(xiao)果
能夠為邦定、封裝和膠裝等后道工(gong)藝提供無痕的活性(xing)銅(tong)表(biao)面
在處理嚴(yan)重(zhong)氧化后和嚴(yan)重(zhong)被污染的(de)器件時卓越的(de)清洗結果
極佳的材料兼容性
易(yi)于漂洗的配方,應用過程中不會(hui)發(fa)生起(qi)泡現象(xiang)

應用領域
| 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 在線噴淋清洗設備 離線噴淋清洗設備 | MPC微相水基清洗技術
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