深(shen)圳(zhen)市鯤鵬精(jing)密智能科(ke)(ke)技有限公司成立于2013年，位于深(shen)圳(zhen)市光明(ming)區馬(ma)田街道田園(yuan)路龍邦(bang)科(ke)(ke)興(xing)科(ke)(ke)學園(yuan)C棟815。專注(zhu)于半(ban)導體(ti)產業所需材料及半(ban)導體(ti)產品清洗(xi)(xi)解(jie)決方案(an)、ASM半(ban)導體(ti)設(she)(she)備售后及配(pei)件(jian),SMT鋼網清洗(xi)(xi)液(ye),PCBA 助焊劑清洗(xi)(xi)液(ye)電子(zi)制(zhi)造業清洗(xi)(xi)設(she)(she)備及清洗(xi)(xi)解(jie)決方案(an)服(fu)務, 半(ban)導體(ti)封測設(she)(she)備及配(pei)件(jian)服(fu)務，AI視覺(jue)解(jie)決方案(an)服(fu)務商。 營(ying)業范
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誠信 責任 務(wu)實 積極(ji) 樂觀 虛(xu)心
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在(zai)制造大功(gong)率LED時，芯片(pian)(pian)焊(han)接(jie)完成之(zhi)后，需要去(qu)除基(ji)材和芯片(pian)(pian)表(biao)面的助焊(han)劑(ji)殘(can)留物(wu)，為(wei)后續的邦定做好(hao)充分的準備(bei)。
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引線框(kuang)架(jia)型分(fen)(fen)立器(qi)件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊(han)接工藝時(shi)，被分(fen)(fen)別焊(han)接在基(ji)材和引線框(kuang)架(jia)上。傳統的引線鍵(jian)(jian)合(he)技(ji)術也(ye)部分(fen)(fen)地被稱為(wei)條帶鍵(jian)(jian)合(he)技(ji)術所取代(dai)，這種鍵(jian)(jian)合(he)技(ji)術使用(yong)銅片鏈接芯片和引腳。
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在功率電子制造行業，清洗(xi)(xi)IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是(shi)完全(quan)有必(bi)(bi)要(yao)的。首先在芯片焊接之(zhi)后(hou)的綁線(xian)工藝之(zhi)前，必(bi)(bi)須(xu)(xu)準備好潔凈的基材(cai)表面(mian)。另外，基材(cai)焊接到散熱(re)(re)單(dan)元之(zhi)后(hou)，即熱(re)(re)沉焊接之(zhi)后(hou)，進(jin)行DCB清洗(xi)(xi)也是(shi)必(bi)(bi)須(xu)(xu)的。
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與倒裝(zhuang)芯片(pian)的后續(xu)加工類似，在(zai)制(zhi)造CMOS攝像模(mo)組時，基(ji)于倒裝(zhuang)芯片(pian)和BGA封裝(zhuang)技術的圖形感(gan)應器在(zai)回流工藝(yi)(yi)被焊(han)接到基(ji)材(cai)底座上。在(zai)芯片(pian)貼裝(zhuang)工藝(yi)(yi)階段，通過使用(yong)點涂，噴灑或浸入式工藝(yi)(yi)，施加助(zhu)焊(han)膏（黏性助(zhu)焊(han)劑(ji)）。
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隨著半(ban)導體集(ji)成(cheng)電路(lu)微細加(jia)工技術和(he)超精(jing)密機械加(jia)工技術的發展，QFN封(feng)裝(zhuang)是目前(qian)國內采用普遍的MEMS器件封(feng)裝(zhuang)技術之(zhi)一，
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BGA球柵陣(zhen)列(lie)封裝技術，是(shi)高密(mi)度、高性能、多引腳先 進封裝的(de)(de)較好(hao)選擇(ze)。芯(xin)片貼裝使(shi)用焊接工(gong)藝，產(chan)生的(de)(de)助焊劑(ji)殘留始終(zhong)是(shi)我們關(guan)注(zhu)的(de)(de)重(zhong)點，清洗制程有(you)效地提升(sheng)打線結合力(li)，降低塑封分層的(de)(de)風險。
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通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封(feng)(feng)裝（interposer，RDL），3D封(feng)(feng)裝（TSV）這(zhe)些(xie)系統級封(feng)(feng)裝技術將(jiang)芯片貼裝后，引(yin)線(xian)鍵(jian)合、底(di)(di)部填充(chong)以及塑封(feng)(feng)成(cheng)型前的(de)(de)助焊劑去除是至關重要的(de)(de)挑戰，特別是對于(yu)TSV封(feng)(feng)裝、不斷提高(gao)的(de)(de)封(feng)(feng)裝密度和日益縮減的(de)(de)底(di)(di)部間隙。
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可更換清(qing)(qing)洗吸(xi)(xi)盤(pan)，可使(shi)用4-12英寸的清(qing)(qing)洗吸(xi)(xi)盤(pan)；操作(zuo)程序可按作(zuo)業需求編寫調(diao)整，設備運行流程、清(qing)(qing)洗時間及各項參數可自(zi)行編制；
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專(zhuan)業(ye)晶片(pian)/攝像頭模組(zu)清(qing)洗(xi)設備， 去除晶片(pian),CMOS本體表面之微塵顆料 二(er)流體噴(pen)洗(xi)，高速離心(xin)脫(tuo)水(shui)
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運(yun)用載船設計概念，免除(chu)拖片(pian)、載具送(song)片(pian)，保護基板底部的電極(ji)鍍層，輕松處理易(yi)碎基板，高速、高精度送(song)片(pian)，由(you)線性馬達驅動
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AD8312Plus 是專(zhuan)為集(ji)(ji)成電路及分離式組件應用而設的(de)全自(zi)動(dong)固晶(jing)機。集(ji)(ji)合(he)了(le)超快速和高精度的(de)優點，更配有出色(se)的(de)滴膠控制系統，AD8312Plus 定(ding)是您處理12” 晶(jing)圓(yuan)固晶(jing)好選擇。
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小型芯片處理能(neng)力，高密度引線框架(jia)處理能(neng)力， 新式(shi)的 IQC 系統提供(gong)實(shi)時圖示(shi)式(shi)統計數據(ju)
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專為低(di)腳數(shu)的(de)覆晶器件而設，AD8312FC 為多種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個全自動(dong)高速覆晶方(fang)案。
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特(te)色1.優異的(de)性能表現 2.UPH 提升(sheng)高達30%、在傳(chuan)統(tong)銅線應(ying)用中
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特(te)色：1.高(gao)速(su)焊線能力(li)，9 根線/秒*2.微距焊接能力(li)：min焊位尺(chi)寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間(jian)距︰68 μm*3.嶄新工(gong)作(zuo)臺設計，令(ling)焊線更快、更準、更穩(wen)。
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特色：1.適(shi)用于連續(xu)焊線(xian)的雙焊頭系(xi)統(tong) 2.採用直(zhi)控驅(qu)動及線(xian)性馬達系(xi)統(tong)
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1.生(sheng)產效率提高30%2.創新的光學(xue)裝置(zhi)和圖(tu)像(xiang)預覽系統能處理更(geng)小型芯片3.全自動(dong)化材料處理裝置(zhi)使產品轉換更(geng)快速
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專為噴(pen)淋清(qing)洗應用設計的堿性水基型(xing)清(qing)洗劑，能夠有效去除引線框架、分立器(qi)件、功率(lv)模(mo)塊、功率(lv)LED表面的助(zhu)焊劑殘留。
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用于(yu)(yu)清(qing) 除電子組(zu)裝件，陶瓷基板，引(yin)線框架型分立器(qi)件表面上各(ge)種助焊劑殘(can)留(liu)物的(de)溶(rong)劑型清(qing)洗液。 用于(yu)(yu)閉環(huan)單腔(qiang)的(de)汽相清(qing)洗設備中(zhong)。
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用于清 除(chu)電子組裝件(jian)(jian)，陶瓷基板(ban)，功率器件(jian)(jian)（功率模塊，引(yin)線(xian)框架型(xing)分立器件(jian)(jian)，功率LED器件(jian)(jian)）和封裝器件(jian)(jian)（倒裝芯片，CMOS器件(jian)(jian)）上各種(zhong)助焊劑殘留物的溶(rong)劑型(xing)清洗液(ye)。
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去除回流爐及波峰(feng)爐設(she)備(bei)內部燒結助焊(han)劑(ji)殘留物而開發的水基清洗劑(ji)，它能夠有(you)效去除各種(zhong)助焊(han)劑(ji)殘留物和組裝件帶來的污染(ran)物。
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設(she)(she)計應(ying)用于(yu)超聲波(bo)式(shi)(shi)，底部噴流(liu)式(shi)(shi)和離(li)心式(shi)(shi)清洗設(she)(she)備中的水(shui)基清洗液。
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水(shui)基堿性(xing)表面活性(xing)劑型清(qing)洗液(ye)，特別設計(ji)用于(yu)清(qing)洗焊(han)接夾具和冷凝管上(shang)烘焙過的助焊(han)劑。對于(yu)清(qing) 除網板上(shang)的焊(han)錫膏也非常有效。可應(ying)用于(yu)噴淋清(qing)洗設備(bei)、超(chao)聲(sheng)波(bo)清(qing)洗設備(bei)或者空氣輔助清(qing)洗設備(bei)中。
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水基堿(jian)性(xing)表面活性(xing)劑型清(qing)洗液(ye)，特別設計用于清(qing)洗焊接夾具和冷(leng)凝管上(shang)被烘焙的助焊劑。
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適用于清洗鋼網(wang)(wang)、銅網(wang)(wang)、微孔網(wang)(wang)、水晶盤等(deng)網(wang)(wang)板；也適用于電路板、夾具、刮刀等(deng)類似(si)產品(pin)和器具的清潔。
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在線PCBA清(qing)洗機(ji)是一款(kuan)節能(neng)環保(bao)、大(da)批量清(qing)潔的(de)一體化綜合性高端(duan)清(qing)洗機(ji)，能(neng)自動(dong)完成化學清(qing)洗、DI漂洗、風切(qie)干(gan)燥、加熱(re)烘干(gan)功(gong)能(neng)；
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?在線(xian)PCBA清洗機(ji)是一款節能(neng)環保、大批(pi)量(liang)清潔的一體化(hua)綜合性高端(duan)清洗機(ji)，能(neng)自動完成化(hua)學清洗、DI漂洗、風(feng)切(qie)干燥、加熱烘干功能(neng)；
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全自動(dong)吸嘴清洗(xi)機(ji)是一(yi)款節能環保、批量清潔的(de)一(yi)體化清洗(xi)機(ji)，能全自動(dong)在線式完成清洗(xi)、干燥功能。
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設(she)備維(wei)護清洗: 夾(jia)具(ju)、冷凝器、濾(lv)網，同(tong)樣也適用于軍工(gong)、醫療精密電(dian)子五金(jin)等產(chan)品及(ji)器具(ju)的清洗。
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采用了特殊丙烯酸(suan)類膠粘劑，抗殘膠性強。 適用于不銹鋼板(ban)(ban)? 鋁板(ban)(ban)? 銘牌等(deng)金屬(shu)板(ban)(ban)加(jia)工。不銹鋼板(ban)(ban)、鋁板(ban)(ban)、銘牌等(deng)加(jia)工時的保護 。保護玻(bo)璃、鋁制窗框(kuang)等(deng)材料。 LED 芯片工程內臨時固(gu)定用 。
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采用(yong)了特殊丙烯酸類膠(jiao)粘劑，抗(kang)殘膠(jiao)性強(qiang)。 適用(yong)于不(bu)銹鋼(gang)板? 鋁(lv)板? 銘牌等(deng)金屬(shu)板加工。不(bu)銹鋼(gang)板、鋁(lv)板、銘牌等(deng)加工時(shi)的(de)保護(hu) 。保護(hu)玻璃、鋁(lv)制(zhi)窗框等(deng)材料。 LED 芯片工程內臨時(shi)固定用(yong) 。
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ASM半導體(ti)設(she)備(bei)固晶(jing)機是半導體(ti)行業、電(dian)子(zi)行業中封(feng)裝(zhuang)流程的(de)重要工序，因此(ci)固晶(jing)設(she)備(bei)行業受到大家的(de)重點關注。下面深圳市鯤鵬精密智(zhi)能科(ke)技有限公(gong)司將通過(guo)對固晶(jing)設(she)備(bei)的(de)應用、重點機型(xing)的(de)介紹等(deng)方面，為(wei)您深度(du)解(jie)析固晶(jing)設(she)備(bei)。...
2021-10-19 14:45:38
