深圳(zhen)市(shi)(shi)鯤鵬(peng)精密(mi)智能(neng)科技有限公司成立(li)于2013年，位于深圳(zhen)市(shi)(shi)光明區馬田街道(dao)田園路龍邦(bang)科興科學園C棟815。專注于半(ban)(ban)導體產業(ye)所需材料及半(ban)(ban)導體產品清洗(xi)解決方(fang)案、ASM半(ban)(ban)導體設備售后及配件(jian),SMT鋼網清洗(xi)液(ye),PCBA 助焊劑清洗(xi)液(ye)電子制(zhi)造業(ye)清洗(xi)設備及清洗(xi)解決方(fang)案服務, 半(ban)(ban)導體封(feng)測設備及配件(jian)服務，AI視覺(jue)解決方(fang)案服務商。 營業(ye)范
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誠信 責(ze)任 務實 積極(ji) 樂觀 虛(xu)心
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在制(zhi)造(zao)大功(gong)率LED時(shi)，芯(xin)片焊(han)接完(wan)成之后，需要去除基材和(he)芯(xin)片表面(mian)的助焊(han)劑殘(can)留物，為(wei)后續的邦定做好充分的準備。
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引線框架型分(fen)立器件，例(li)如MOSFET，IGBT和(he)SOT，在芯(xin)片焊(han)接工藝(yi)時，被分(fen)別焊(han)接在基材和(he)引線框架上(shang)。傳統的(de)引線鍵合(he)技(ji)術也(ye)部分(fen)地被稱為條帶鍵合(he)技(ji)術所取代，這(zhe)種鍵合(he)技(ji)術使用銅片鏈接芯(xin)片和(he)引腳。
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在(zai)(zai)功率電子制造行業，清洗IGBT模塊，即(ji)DCB（也稱為DBC）是(shi)完全(quan)有必要的(de)(de)(de)(de)。首(shou)先(xian)在(zai)(zai)芯片焊(han)(han)接之后的(de)(de)(de)(de)綁線(xian)工藝之前，必須(xu)準備好潔凈的(de)(de)(de)(de)基材(cai)表面(mian)。另外，基材(cai)焊(han)(han)接到散熱單元之后，即(ji)熱沉(chen)焊(han)(han)接之后，進行DCB清洗也是(shi)必須(xu)的(de)(de)(de)(de)。
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與倒裝芯(xin)片(pian)的后續加(jia)工(gong)類似，在(zai)制造CMOS攝像模組時(shi)，基(ji)于倒裝芯(xin)片(pian)和BGA封裝技術的圖(tu)形感應器在(zai)回(hui)流(liu)工(gong)藝(yi)被焊接到(dao)基(ji)材底座上。在(zai)芯(xin)片(pian)貼裝工(gong)藝(yi)階(jie)段(duan)，通過使用點(dian)涂，噴灑或浸入式工(gong)藝(yi)，施(shi)加(jia)助(zhu)焊膏（黏(nian)性助(zhu)焊劑）。
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隨著(zhu)半導體(ti)集(ji)成電路(lu)微細(xi)加工技術和超(chao)精密機械加工技術的發展，QFN封裝是目前國內采用普遍的MEMS器件封裝技術之(zhi)一，
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BGA球柵(zha)陣列封(feng)裝技術，是(shi)高密(mi)度、高性能(neng)、多(duo)引腳(jiao)先 進封(feng)裝的(de)較好選擇。芯片貼裝使用焊接工藝(yi)，產生的(de)助焊劑(ji)殘留(liu)始終是(shi)我們關注的(de)重點，清洗制程有效地提升打線結合力，降低塑(su)封(feng)分層(ceng)的(de)風險(xian)。
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通(tong)過倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)（FlipChip），2.5D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（interposer，RDL），3D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（TSV）這些系統級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術將芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)后(hou)，引線鍵(jian)合、底(di)部填充以及塑封(feng)(feng)成(cheng)型(xing)前(qian)的助焊劑去除(chu)是(shi)至關重要(yao)的挑(tiao)戰(zhan)，特(te)別是(shi)對于TSV封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、不斷提高(gao)的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)密度和日益縮減的底(di)部間隙。
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可更換(huan)清洗(xi)吸(xi)盤，可使用4-12英寸的(de)清洗(xi)吸(xi)盤；操作(zuo)程(cheng)序可按(an)作(zuo)業(ye)需求編寫調整，設備運行流程(cheng)、清洗(xi)時間及各項參數可自行編制；
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專(zhuan)業晶(jing)片/攝像頭模組(zu)清(qing)洗設備， 去除晶(jing)片,CMOS本體表面之微塵顆(ke)料 二流(liu)體噴洗，高速離心脫水
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運用載船設計概念(nian)，免除(chu)拖片(pian)(pian)、載具(ju)送片(pian)(pian)，保護基板底部的(de)電極(ji)鍍層(ceng)，輕松處(chu)理易碎(sui)基板，高速(su)、高精度送片(pian)(pian)，由線性馬(ma)達驅動
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AD8312Plus 是專為集(ji)成電路及分離式組(zu)件應用(yong)而設的(de)全(quan)自(zi)動固晶機。集(ji)合了超快(kuai)速(su)和高精度的(de)優點，更(geng)配有出色的(de)滴膠控(kong)制系(xi)統，AD8312Plus 定是您處理12” 晶圓固晶好選擇。
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小型芯片處(chu)理能力(li)，高(gao)密(mi)度引線框架處(chu)理能力(li)， 新式的 IQC 系統提供實時圖示(shi)式統計數(shu)據
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專(zhuan)為(wei)低腳數(shu)的覆(fu)(fu)晶(jing)器件(jian)而設，AD8312FC 為(wei)多種器件(jian)，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供(gong)一個全自動高(gao)速覆(fu)(fu)晶(jing)方案。
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特點：1.適用(yong)于連續焊(han)線(xian)的雙焊(han)頭(tou)系統2.採用(yong)直控(kong)驅動(dong)及線(xian)性馬(ma)達系統
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特(te)色：1.高(gao)速焊線(xian)能力，9 根線(xian)/秒*2.微距(ju)(ju)焊接能力：min焊位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距(ju)(ju)︰68 μm*3.嶄新工(gong)作臺設計，令焊線(xian)更快、更準(zhun)、更穩。
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1.生產效(xiao)率(lv)提高30%2.創新的光學裝(zhuang)置(zhi)(zhi)和圖(tu)像預覽系統能處理(li)更小型芯片3.全自動化材(cai)料處理(li)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)使產品轉(zhuan)換更快速
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專為噴淋清(qing)洗(xi)應用設計的堿性水基型清(qing)洗(xi)劑，能夠有效(xiao)去除引線(xian)框架、分立(li)器(qi)件(jian)、功(gong)率模塊、功(gong)率LED表面(mian)的助(zhu)焊劑殘留。
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用于清(qing) 除電(dian)子組裝件，陶(tao)瓷基(ji)板，引線框架型分立器件表面(mian)上各種助焊劑殘留物的溶劑型清(qing)洗(xi)液。 用于閉(bi)環單腔(qiang)的汽相清(qing)洗(xi)設(she)備中。
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用于清(qing) 除電子組裝(zhuang)件，陶(tao)瓷(ci)基(ji)板(ban)，功率器(qi)(qi)件（功率模塊，引線(xian)框(kuang)架型分(fen)立器(qi)(qi)件，功率LED器(qi)(qi)件）和封裝(zhuang)器(qi)(qi)件（倒(dao)裝(zhuang)芯片，CMOS器(qi)(qi)件）上各(ge)種助焊(han)劑(ji)殘留物(wu)的(de)溶劑(ji)型清(qing)洗液(ye)。
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專門研發(fa)用(yong)于去除各(ge)種封(feng)裝類(lei)產(chan)品(pin)的(de)水溶性助焊劑，如(ru)倒(dao)裝芯片(pian)，包(bao)括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
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快效表面活性劑技術的(de)水基清洗液，特別設計用(yong)于應用(yong)濃(nong)度(du)較(jiao)低(di)的(de)情(qing)況下(xia)
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去除回流爐及波峰(feng)爐設備(bei)內(nei)部(bu)燒結(jie)助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)殘留物(wu)而開發的(de)(de)水(shui)基清洗劑(ji)(ji)，它能夠(gou)有效去除各種助(zhu)焊(han)(han)劑(ji)(ji)殘留物(wu)和組裝件(jian)帶(dai)來(lai)的(de)(de)污染物(wu)。
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水基(ji)堿(jian)性表(biao)面活性劑型清(qing)洗(xi)(xi)(xi)液，特別設計(ji)用于(yu)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)焊接夾具和冷凝管上烘(hong)焙過(guo)的(de)助焊劑。對(dui)于(yu)清(qing) 除網(wang)板上的(de)焊錫膏(gao)也非常有效(xiao)。可(ke)應(ying)用于(yu)噴淋清(qing)洗(xi)(xi)(xi)設備、超(chao)聲(sheng)波清(qing)洗(xi)(xi)(xi)設備或(huo)者空氣輔助清(qing)洗(xi)(xi)(xi)設備中(zhong)。
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水基堿(jian)性表面(mian)活性劑型清洗(xi)液，特(te)別設(she)計用于(yu)清洗(xi)焊接夾具(ju)和冷凝管上被烘焙(bei)的助(zhu)焊劑。
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適(shi)(shi)用于(yu)清洗鋼網(wang)、銅網(wang)、微(wei)孔網(wang)、水晶盤(pan)等網(wang)板；也適(shi)(shi)用于(yu)電路板、夾具、刮刀等類似產品和器具的(de)清潔。
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在線PCBA清(qing)洗機(ji)是一款節能(neng)環保、大批量清(qing)潔的一體化(hua)綜合性高端(duan)清(qing)洗機(ji)，能(neng)自動完成(cheng)化(hua)學(xue)清(qing)洗、DI漂洗、風切(qie)干燥、加(jia)熱烘干功能(neng)；
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?在線PCBA清洗機(ji)是一款節能環保、大批量清潔(jie)的一體化綜合性(xing)高端清洗機(ji)，能自動完成(cheng)化學清洗、DI漂洗、風(feng)切(qie)干燥、加熱烘干功能；
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全(quan)自動吸嘴(zui)清(qing)洗機是一款節能環保、批量清(qing)潔的(de)一體化清(qing)洗機，能全(quan)自動在線式完成清(qing)洗、干燥(zao)功能。
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設備維(wei)護(hu)清洗(xi): 夾具、冷(leng)凝器、濾網，同樣也適(shi)用于軍工、醫療(liao)精(jing)密電(dian)子五金等(deng)產品(pin)及器具的(de)清洗(xi)。
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采用了特殊丙烯酸類膠粘(zhan)劑，抗殘膠性強。 適用于不(bu)銹鋼(gang)板(ban)(ban)? 鋁(lv)板(ban)(ban)? 銘牌(pai)等(deng)金屬板(ban)(ban)加工(gong)(gong)。不(bu)銹鋼(gang)板(ban)(ban)、鋁(lv)板(ban)(ban)、銘牌(pai)等(deng)加工(gong)(gong)時的保護(hu) 。保護(hu)玻璃(li)、鋁(lv)制窗框等(deng)材料。 LED 芯片(pian)工(gong)(gong)程(cheng)內臨時固定用 。
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采用了特殊丙烯酸類膠(jiao)粘劑(ji)，抗殘膠(jiao)性強。 適(shi)用于不(bu)銹(xiu)鋼板? 鋁板? 銘牌等(deng)(deng)金(jin)屬(shu)板加工。不(bu)銹(xiu)鋼板、鋁板、銘牌等(deng)(deng)加工時的(de)保護 。保護玻(bo)璃、鋁制(zhi)窗(chuang)框等(deng)(deng)材料。 LED 芯片工程內臨時固定用 。
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ASM半導體設(she)備(bei)固(gu)晶機(ji)是半導體行(xing)業(ye)、電(dian)子行(xing)業(ye)中封裝流(liu)程的(de)(de)重要工序，因此固(gu)晶設(she)備(bei)行(xing)業(ye)受到(dao)大家(jia)的(de)(de)重點關注。下面深(shen)(shen)圳市鯤鵬精密智能科技(ji)有限公(gong)司將通過(guo)對固(gu)晶設(she)備(bei)的(de)(de)應(ying)用、重點機(ji)型(xing)的(de)(de)介(jie)紹等方面，為(wei)您(nin)深(shen)(shen)度解(jie)析固(gu)晶設(she)備(bei)。...
2021-10-19 14:45:38
