晶圓級芯片封裝也稱為WLP。與(yu)傳統的(de)包(bao)裝工(gong)藝相反，WLP先包(bao)裝，然后(hou)切割。重分布和碰撞技術已成為I/O繞(rao)組的(de)普(pu)遍選擇。晶圓凸點加工(gong)后(hou)的(de)焊(han)劑去(qu)除是提高可靠性(xing)的(de)必(bi)要步(bu)驟(zou)。

水(shui)基(ji)晶(jing)(jing)圓(yuan)級封裝清潔(jie)劑(ji)(ji)，以(yi)確保凸塊周圍沒有(you)焊劑(ji)(ji)殘留。ZESTRON清潔(jie)劑(ji)(ji)與晶(jing)(jing)圓(yuan)凸塊合金具有(you)極好的材料相容性，可防止晶(jing)(jing)圓(yuan)凸塊的任何侵蝕（點蝕）。與各種鈍化層（如(ru)BCB、氮化硅或聚酰(xian)亞胺）兼容，建議用于普通(tong)單芯片或批量晶(jing)(jing)圓(yuan)清洗工藝。