隨著(zhu)半導(dao)體(ti)集成電(dian)路微細加工技(ji)術(shu)和超精(jing)密機械(xie)加工技(ji)術(shu)的發展，QFN封(feng)裝是(shi)目前國內采用普遍的MEMS器件(jian)封(feng)裝技(ji)術(shu)之(zhi)一，具備體(ti)積小(xiao)、引腳小(xiao)、優異的熱學性能和電(dian)性能。為了讓后續的底部填充工藝使用的材料，達到(dao)完美的零(ling)空(kong)洞潤濕(shi)效果，去除芯片(pian)和基材之(zhi)間(jian)狹(xia)小(xiao)空(kong)間(jian)里(li)的助(zhu)焊(han)劑(ji)殘留物(wu)是(shi)必要的。

提供的MEMS器件封裝清洗劑，能有效防止空洞產生，同(tong)時提(ti)高(gao)引(yin)線(xian)鍵合的質量。