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與倒裝芯片的(de)(de)后續加(jia)工(gong)(gong)(gong)類似，在(zai)制造CMOS攝像模組時，基(ji)于倒(dao)裝芯片(pian)和BGA封裝技術的(de)(de)圖形感應器在(zai)回流(liu)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)被焊(han)接到基(ji)材(cai)底座上。在(zai)芯片(pian)貼裝工(gong)(gong)(gong)藝(yi)階段(duan)，通過使用點(dian)涂，噴(pen)灑或浸入式工(gong)(gong)(gong)藝(yi)，施加(jia)助(zhu)焊(han)膏（黏性助(zhu)焊(han)劑(ji)）。
應用于攝像模組清洗的水基型和溶劑型清洗液，擁有出色的滲透能力和被漂洗能力，可以完全去除毛細空間的助焊劑殘留。一方面，清洗劑提供了(le)較佳的(de)低底部間隙清(qing)洗助焊劑能(neng)力，另(ling)一方面(mian)，易漂洗性保證(zheng)了(le)圖(tu)形感應器上無(wu)微塵(chen)和(he)水痕(hen)，以確保攝像(xiang)模組(zu)完美(mei)的(de)圖(tu)像(xiang)分辨(bian)率，避免像(xiang)素缺(que)陷。
