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東莞功率LED清洗

在制造大功率LED時，芯片焊(han)接完(wan)成之后(hou)(hou)，需要去除基(ji)材(cai)和芯片表面的(de)(de)助焊(han)劑(ji)殘留物，為后(hou)(hou)續的(de)(de)邦定做好充分的(de)(de)準備。
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東莞引線框架和分立器件清洗

引(yin)線(xian)框(kuang)架型分(fen)(fen)立(li)器件，例如MOSFET，IGBT和(he)SOT，在(zai)芯片(pian)焊接工藝時，被(bei)分(fen)(fen)別焊接在(zai)基材和(he)引(yin)線(xian)框(kuang)架上。傳(chuan)統(tong)的引(yin)線(xian)鍵合(he)技(ji)術(shu)也部分(fen)(fen)地被(bei)稱為條(tiao)帶鍵合(he)技(ji)術(shu)所取代，這種鍵合(he)技(ji)術(shu)使用銅片(pian)鏈接芯片(pian)和(he)引(yin)腳(jiao)。
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東莞功率模塊清洗

在功率電子制造行業，清(qing)洗(xi)IGBT模塊，即(ji)DCB（也(ye)稱(cheng)為DBC）是(shi)完全有(you)必(bi)要的。首先在芯片焊接(jie)之后的綁線(xian)工(gong)藝之前，必(bi)須準備好潔凈的基(ji)材表面。另外，基(ji)材焊接(jie)到散熱(re)單元(yuan)之后，即(ji)熱(re)沉焊接(jie)之后，進行DCB清(qing)洗(xi)也(ye)是(shi)必(bi)須的。
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東莞攝像頭模組清洗

與(yu)倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片的(de)后續加工(gong)類似，在(zai)制造CMOS攝像模組時，基于倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片和(he)BGA封裝(zhuang)(zhuang)技術的(de)圖(tu)形感應器(qi)在(zai)回流工(gong)藝(yi)被焊接到基材底座(zuo)上。在(zai)芯片貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝(yi)階段，通(tong)過使用點涂，噴(pen)灑或浸入式工(gong)藝(yi)，施加助焊膏（黏(nian)性助焊劑）。
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東莞MEMS器件封裝清洗

隨(sui)著半導體集成電路(lu)微細(xi)加工(gong)技(ji)術(shu)和超精密機械加工(gong)技(ji)術(shu)的發展，QFN封裝是目(mu)前國內采用普遍(bian)的MEMS器件封裝技(ji)術(shu)之一，
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東莞晶圓級封裝清洗

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東莞BGA植球后清洗

BGA球柵陣列(lie)封裝技術，是高(gao)密度、高(gao)性能、多引腳先進封裝的(de)較好選(xuan)擇。芯(xin)片貼裝使用焊接工藝(yi)，產生(sheng)的(de)助(zhu)焊劑殘留始終是我們關注(zhu)的(de)重(zhong)點，清洗制(zhi)程有效地提升打線結(jie)合力，降低塑封分(fen)層的(de)風險(xian)。
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東莞倒裝芯片

通過(guo)倒裝(zhuang)芯(xin)片（FlipChip），2.5D封(feng)(feng)裝(zhuang)（interposer，RDL），3D封(feng)(feng)裝(zhuang)（TSV）這些系(xi)統級封(feng)(feng)裝(zhuang)技(ji)術將(jiang)芯(xin)片貼(tie)裝(zhuang)后，引線鍵合、底部填充以及塑封(feng)(feng)成型前的助焊劑(ji)去除是至(zhi)關重(zhong)要的挑戰，特別是對于TSV封(feng)(feng)裝(zhuang)、不(bu)斷提高(gao)的封(feng)(feng)裝(zhuang)密(mi)度和日益縮減的底部間隙。
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東莞晶元清洗機

可更(geng)換清(qing)洗(xi)吸(xi)盤(pan)，可使用4-12英寸的清(qing)洗(xi)吸(xi)盤(pan)；操作程序可按(an)作業(ye)需(xu)求編寫調(diao)整(zheng)，設備運行流程、清(qing)洗(xi)時間及各項(xiang)參數(shu)可自(zi)行編制；
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東莞攝像頭模組清洗設備

專業晶片(pian)/攝像頭模組清洗設(she)備，去除晶片(pian),CMOS本體表面之微塵顆(ke)料二流體噴洗，高(gao)速離(li)心脫(tuo)水
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東莞AD838L-Plus 全自動固晶機

運用載船(chuan)設計概(gai)念，免除拖片、載具(ju)送(song)片，保護基板(ban)底部的電極(ji)鍍(du)層，輕松(song)處理易(yi)碎基板(ban)，高(gao)(gao)速、高(gao)(gao)精度送(song)片，由(you)線性馬達驅動
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東莞AD8312Plus 全自動固晶機

AD8312Plus 是專為(wei)集成電(dian)路及分離(li)式組件(jian)應用(yong)而設的全(quan)自(zi)動(dong)固(gu)晶(jing)(jing)機。集合了超快速和高(gao)精度的優點，更配有出色的滴膠控制系統，AD8312Plus 定(ding)是您處理12” 晶(jing)(jing)圓固(gu)晶(jing)(jing)好選擇。
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東莞高分辨X射線GT檢測系統

nanoVoxel顯(xian)微CT產(chan)(chan)品(pin)(pin)系列(lie)以豐富的(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)線解決多樣(yang)化的(de)檢測(ce)需求
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東莞高速自動化 3D AXI

適用于SMT/IGBT/MOSFET/3D封(feng)裝有(you)效(xiao)檢(jian)測、優質(zhi)圖像
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東莞多功能高分辨3DX-ray檢測系統

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東莞AD838-ADVANCE全自動固晶機 (8”晶圓處理)

小型芯片處理能(neng)(neng)力(li)，高密度引線框架處理能(neng)(neng)力(li)，新式的 IQC 系統提供實時(shi)圖(tu)示(shi)式統計數(shu)據
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東莞iHawk AERO低線數及分立器件應用

“X-動力”新焊接技術
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東莞AD8312FC 全自動覆晶焊接機

專為低腳數的覆晶器件而設，AD8312FC 為多種器件，如(ru)SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供(gong)一個全自動(dong)高(gao)速覆晶方案。
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東莞Eagle AERO專為IC客戶打造的焊線機

特色1.優異的性能表現 2.UPH 提升高達30%、在(zai)傳統銅線應(ying)用中(zhong)
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東莞LIBRA+ 全自動粗鋁線焊線機

特點(dian)：1.適用于連續焊線(xian)的雙焊頭系(xi)統(tong)2.採用直控驅動及線(xian)性(xing)馬達系(xi)統(tong)
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東莞AB550全自動超聲波焊線機

特色(se)：1.高速焊(han)線能力，9 根線/秒*2.微距(ju)焊(han)接(jie)能力：min焊(han)位(wei)尺寸(cun)︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位(wei)間(jian)距(ju)︰68 μm*3.嶄(zhan)新工(gong)作臺(tai)設計，令焊(han)線更(geng)快、更(geng)準(zhun)、更(geng)穩。
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東莞HERCULES全自動粗鋁線焊線機

特色：1.適用于連(lian)續焊(han)線(xian)的雙焊(han)頭(tou)系(xi)統 2.採用直控(kong)驅(qu)動及(ji)線(xian)性(xing)馬達(da)系(xi)統
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東莞高產能焊接機

1.生(sheng)產效率提(ti)高30%2.創(chuang)新的(de)光學裝置(zhi)和圖像預覽系統能處理(li)更小型(xing)芯片3.全自動化材料處理(li)裝置(zhi)使產品轉換更快速
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東莞PCBA清洗堿性助焊劑清洗劑

專為噴淋清(qing)(qing)洗應用(yong)設計的堿性水基型(xing)清(qing)(qing)洗劑，能(neng)夠有效去除引線框架、分立器件、功(gong)率(lv)模塊、功(gong)率(lv)LED表(biao)面(mian)的助焊劑殘留(liu)。
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東莞FPC磁性載具清洗液

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東莞無水工藝的助焊劑清洗液

用(yong)于(yu)清除(chu)電子組裝件，陶瓷(ci)基板，引線(xian)框(kuang)架(jia)型分立器(qi)件表面上(shang)各種助(zhu)焊劑(ji)殘留物的溶劑(ji)型清洗(xi)液。用(yong)于(yu)閉環(huan)單(dan)腔的汽相清洗(xi)設備中(zhong)。
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東莞印刷機內網板底部擦拭的精密清洗劑

設計用(yong)于不帶有真空(kong)干燥的SMT印刷機內，對網板進行底部(bu)擦(ca)拭(shi)
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東莞SMT 膠水和厚膜漿料的網板和絲網清洗液

改(gai)良配方的清(qing)洗(xi)液，氣味更淡(dan)，其快速干燥(zao)能力縮短了清(qing)洗(xi)工藝的時間
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東莞清洗網板和絲網的精密清洗液

設計(ji)用于噴淋清洗設備中(zhong)，來清除SMT網板上的焊錫膏
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東莞清除SMT膠水的精密清洗液

用(yong)于清(qing) 除如點(dian)膠針頭(tou)等工具上SMT 膠水(shui)的(de)改(gai)性醇類清(qing)洗液。
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東莞半水工藝的助焊劑清洗液

用于(yu)清除電子組裝(zhuang)件，陶瓷基板，功(gong)率器(qi)(qi)件（功(gong)率模塊，引(yin)線框(kuang)架型(xing)分立器(qi)(qi)件，功(gong)率LED器(qi)(qi)件）和封裝(zhuang)器(qi)(qi)件（倒(dao)裝(zhuang)芯片，CMOS器(qi)(qi)件）上各種助焊劑殘留(liu)物的溶(rong)劑型(xing)清洗液(ye)。
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東莞堿性水基除助焊劑清洗劑

專門研發用于去除各(ge)種封裝類產品的水溶性助焊(han)劑，如倒(dao)裝芯片，包括(kuo)2.5D/3D TSV堆疊(die)、BGA和SiP等
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東莞水基助焊劑清洗液

快效表(biao)面活性劑技術的(de)水基清洗液，特別設計用(yong)于應用(yong)濃度較低的(de)情況(kuang)下
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東莞分立器件設計的pH中性清洗液

專為噴淋式清洗工藝開發(fa)的水基型pH中性(xing)清洗液.
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東莞pH中性水基助焊劑清洗液

基于MPC 微相(xiang)清洗技術的水基清洗劑。
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東莞設備維護水基清洗液

去除(chu)回流(liu)爐(lu)及波峰爐(lu)設備內部燒(shao)結助焊劑殘留物(wu)而開發的水基清洗劑，它能(neng)夠有效去除(chu)各種(zhong)助焊劑殘留物(wu)和組裝件(jian)帶來的污染物(wu)。
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東莞水基網板清洗液

噴淋設備中清洗(xi)SMT 網板(ban)的水(shui)基清洗(xi)劑。
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東莞水基網板及PCB清洗液

用于清除(chu)網板上焊錫膏和SMT膠水的水基清洗液。
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東莞水基網板底部擦拭清洗液

設計用(yong)于SMT印刷機內網板底部擦拭(shi)的水基清洗液。
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東莞去除助焊劑水基清洗液

設(she)計應用(yong)于(yu)超聲(sheng)波式，底部噴流式和離心(xin)式清洗(xi)設(she)備中的水基清洗(xi)液。
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東莞助焊劑水基清洗劑

水(shui)基堿性表面活性劑型清(qing)(qing)洗液(ye)，特別設計用于(yu)清(qing)(qing)洗焊接夾具和冷凝管上(shang)烘焙過的助(zhu)(zhu)焊劑。對于(yu)清(qing)(qing) 除網板上(shang)的焊錫膏也非常有效。可(ke)應用于(yu)噴淋(lin)清(qing)(qing)洗設備、超聲波(bo)清(qing)(qing)洗設備或者空(kong)氣輔助(zhu)(zhu)清(qing)(qing)洗設備中(zhong)。
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東莞冷凝管上助焊劑水基清洗劑

水(shui)基堿性(xing)表面活性(xing)劑(ji)型(xing)清(qing)洗(xi)液，特別設計用于清(qing)洗(xi)焊接夾具和冷(leng)凝(ning)管(guan)上被烘焙的助(zhu)焊劑(ji)。
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東莞單相水基型鋼網清洗劑

單相(xiang)水基型清洗產品，用于在室溫條件下對SMT鋼(gang)網(wang)進(jin)行清洗。
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東莞鋼網清洗機

適(shi)用于清洗(xi)鋼網(wang)、銅網(wang)、微孔(kong)網(wang)、水晶盤等網(wang)板；也適(shi)用于電路板、夾具、刮刀等類似產品和器(qi)具的清潔。
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東莞半導體封裝基板清洗機

在線PCBA清(qing)洗(xi)機(ji)是一款節能環保、大批量(liang)清(qing)潔(jie)的一體化綜合性高(gao)端清(qing)洗(xi)機(ji)，能自(zi)動完成(cheng)化學清(qing)洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干燥、加(jia)熱烘干功能；
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東莞pcba在線清洗機

?在(zai)線PCBA清洗(xi)機是一款節能環保、大批量清潔(jie)的一體(ti)化綜合性高端(duan)清洗(xi)機，能自動完成化學清洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干(gan)燥、加熱烘干(gan)功能；
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東莞干冰清洗機

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東莞干冰清洗機

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東莞CCL 銅箔基板定制清洗設備

應用(yong)于CCL 銅箔(bo)清(qing)洗， PCB 清(qing)洗，FPC清(qing)洗，IC 基板清(qing)洗
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東莞全自動吸嘴噴淋清洗機

全(quan)自(zi)動吸嘴清洗機(ji)(ji)是一款節(jie)能環保、批量清潔的一體(ti)化清洗機(ji)(ji)，能全(quan)自(zi)動在(zai)線式完成清洗、干燥功(gong)能。
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東莞全自動水基網板清洗機

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東莞PCBA電路板水基環保清洗機

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東莞多功能治具清洗機

設備維護清(qing)洗(xi): 夾具、冷凝器、濾(lv)網，同(tong)樣(yang)也(ye)適用于(yu)軍工、醫療精密電子五金等產品(pin)及器具的(de)清(qing)洗(xi)。
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東莞銀線/銀合金線

采(cai)用(yong)了(le)特殊丙烯酸類膠(jiao)粘劑，抗殘膠(jiao)性強。適用(yong)于(yu)不(bu)銹鋼(gang)板(ban)? 鋁板(ban)? 銘牌(pai)等金屬板(ban)加工。不(bu)銹鋼(gang)板(ban)、鋁板(ban)、銘牌(pai)等加工時(shi)的保護。保護玻璃、鋁制(zhi)窗(chuang)框等材(cai)料。 LED 芯(xin)片工程(cheng)內臨時(shi)固定用(yong) 。
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東莞金線SPV-224SRB/SPV-224SRT

采用了特殊丙烯酸(suan)類膠粘劑，抗殘膠性強。適用于不銹鋼板(ban)(ban)(ban)? 鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)? 銘牌等(deng)金屬板(ban)(ban)(ban)加工(gong)(gong)。不銹鋼板(ban)(ban)(ban)、鋁(lv)板(ban)(ban)(ban)、銘牌等(deng)加工(gong)(gong)時的保護。保護玻(bo)璃、鋁(lv)制窗框(kuang)等(deng)材(cai)料。 LED 芯片工(gong)(gong)程內臨時固(gu)定用。
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東莞清模膠條

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