一款水基型清洗劑，專門研發用于去除各種封裝類產品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等，同時能為底部填充、引線鍵合和注塑成型等后道工藝提供絕佳的表面條件。該清洗劑與敏感(gan)金屬有高水準(zhun)的材(cai)料(liao)兼容性，特(te)別適(shi)用于低(di)底部間隙和窄植球間距類產品清洗。應用于在線和離線噴淋式清洗工藝。

相較于其他清洗液的優勢：

1.對(dui)去除(chu)倒裝芯片、BGA和SiP上的水(shui)溶性(xing)助焊劑有(you)卓越的清(qing)洗效果

2.在元(yuan)器件底(di)部極易漂(piao)洗，為底(di)部填(tian)充、引線鍵(jian)合和注(zhu)塑(su)成型(xing)等后道工序提供較佳的狀態，以(yi)此改善填(tian)充空洞、分層(ceng)和鍵(jian)合質量(liang)

3.適用于帶有低底部間隙(<50μm)、窄植球間距(<150μm)>

4.可與(yu)任何典型的(de)封裝材(cai)料兼容，特別是敏感金(jin)屬(shu)，如鋁、銅以及有機/無機的(de)芯(xin)片鈍化層

5.無閃點，為操作人員(yuan)提(ti)供(gong)良好的健(jian)康和安 全性保證