深圳(zhen)市鯤鵬精密智能科技有限公司成立(li)于2013年,位(wei)于深圳(zhen)市光明區馬田街(jie)道田園(yuan)路(lu)龍(long)邦科興科學園(yuan)C棟815。專注于半導(dao)體產業所需材料及半導(dao)體產品清(qing)(qing)洗(xi)解(jie)(jie)決方案(an)、ASM半導(dao)體設備(bei)(bei)售后及配件(jian),SMT鋼網清(qing)(qing)洗(xi)液(ye),PCBA 助(zhu)焊(han)劑(ji)清(qing)(qing)洗(xi)液(ye)電子制造業清(qing)(qing)洗(xi)設備(bei)(bei)及清(qing)(qing)洗(xi)解(jie)(jie)決方案(an)服(fu)務, 半導(dao)體封測設備(bei)(bei)及配件(jian)服(fu)務,AI視覺解(jie)(jie)決方案(an)服(fu)務商。 營業范
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在制造大功率LED時,芯片(pian)焊(han)接完成之后,需(xu)要去除基(ji)材(cai)和(he)芯片(pian)表(biao)面的助焊(han)劑殘留物,為后續(xu)的邦(bang)定做好充分的準備。
查看詳情 >引(yin)線(xian)框架(jia)型分(fen)立器件,例如MOSFET,IGBT和(he)SOT,在芯片焊(han)接工藝時(shi),被(bei)分(fen)別焊(han)接在基材和(he)引(yin)線(xian)框架(jia)上。傳統的(de)引(yin)線(xian)鍵(jian)(jian)合(he)技(ji)術也部分(fen)地被(bei)稱為條帶(dai)鍵(jian)(jian)合(he)技(ji)術所取代,這種鍵(jian)(jian)合(he)技(ji)術使用銅片鏈接芯片和(he)引(yin)腳。
查看詳情 >在(zai)功率(lv)電子制造行(xing)業,清洗(xi)IGBT模(mo)塊(kuai),即(ji)(ji)DCB(也稱為DBC)是(shi)完(wan)全(quan)有(you)必要的(de)。首先在(zai)芯片焊接(jie)之后的(de)綁線工藝(yi)之前(qian),必須準備(bei)好(hao)潔凈的(de)基材表面。另外,基材焊接(jie)到散熱單元之后,即(ji)(ji)熱沉焊接(jie)之后,進(jin)行(xing)DCB清洗(xi)也是(shi)必須的(de)。
查看詳情 >與(yu)倒裝(zhuang)芯(xin)片的后(hou)續加(jia)工類似,在(zai)(zai)制(zhi)造CMOS攝(she)像模組時,基(ji)于(yu)倒裝(zhuang)芯(xin)片和BGA封裝(zhuang)技術(shu)的圖形感應器在(zai)(zai)回流(liu)工藝被焊接到基(ji)材底(di)座上。在(zai)(zai)芯(xin)片貼裝(zhuang)工藝階段,通過使用點(dian)涂,噴灑或浸入(ru)式工藝,施加(jia)助焊膏(黏性(xing)助焊劑(ji))。
查看詳情 >隨著半導體集成電(dian)路微細加(jia)工技(ji)術(shu)和超精密機械加(jia)工技(ji)術(shu)的(de)發展,QFN封裝是(shi)目(mu)前國內采用普遍的(de)MEMS器件封裝技(ji)術(shu)之一(yi),
查看詳情 >BGA球柵陣列封(feng)裝技術,是高密度、高性能、多(duo)引(yin)腳先(xian) 進(jin)封(feng)裝的(de)較好選擇。芯片(pian)貼裝使用焊接工藝(yi),產生(sheng)的(de)助焊劑殘留始終是我們關(guan)注的(de)重點(dian),清洗制程有(you)效地提升打線結合力,降(jiang)低(di)塑封(feng)分層的(de)風險(xian)。
查看詳情 >通過倒裝(zhuang)芯片(pian)(FlipChip),2.5D封(feng)裝(zhuang)(interposer,RDL),3D封(feng)裝(zhuang)(TSV)這些(xie)系統級封(feng)裝(zhuang)技術將芯片(pian)貼裝(zhuang)后,引(yin)線鍵合、底部(bu)填充以及(ji)塑封(feng)成型前的(de)助焊劑去除(chu)是(shi)至關重要的(de)挑戰,特別是(shi)對于TSV封(feng)裝(zhuang)、不斷提高(gao)的(de)封(feng)裝(zhuang)密度(du)和日益(yi)縮(suo)減的(de)底部(bu)間隙。
查看詳情 >可更換(huan)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)吸盤,可使用4-12英寸的(de)清(qing)洗(xi)(xi)(xi)吸盤;操作程(cheng)序可按作業需求編寫(xie)調整,設備運(yun)行(xing)流程(cheng)、清(qing)洗(xi)(xi)(xi)時間及各項參(can)數可自(zi)行(xing)編制;
查看詳情 >專(zhuan)業晶(jing)片(pian)/攝像頭模組清洗設備, 去除晶(jing)片(pian),CMOS本體表(biao)面之微塵顆料 二流體噴(pen)洗,高速離心脫水
查看詳情 >運用載船設(she)計概念(nian),免除拖片、載具送(song)片,保護基板底部的電(dian)極鍍(du)層,輕松處(chu)理易碎基板,高速、高精度(du)送(song)片,由線性馬達驅動
查看詳情 >AD8312Plus 是(shi)專為集成電路及分離式組件應(ying)用而設(she)的全自動固(gu)晶(jing)機。集合了超(chao)快速和高(gao)精度的優點,更配(pei)有出色的滴膠控(kong)制系統,AD8312Plus 定是(shi)您處理(li)12” 晶(jing)圓固(gu)晶(jing)好選擇。
查看詳情 >小型芯片處理(li)能(neng)力(li),高密度(du)引線框架處理(li)能(neng)力(li), 新式的 IQC 系(xi)統提供實時圖示式統計數據(ju)
查看詳情 >專為低腳數(shu)的覆(fu)(fu)晶器(qi)件(jian)而設(she),AD8312FC 為多種器(qi)件(jian),如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提(ti)供一個全自動(dong)高速覆(fu)(fu)晶方案。
查看詳情 >特色:1.高速(su)焊(han)線(xian)能力,9 根線(xian)/秒*2.微距(ju)焊(han)接能力:min焊(han)位尺(chi)寸(cun)︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位間距(ju)︰68 μm*3.嶄新(xin)工作臺設計,令焊(han)線(xian)更(geng)快、更(geng)準、更(geng)穩。
查看詳情 >特色:1.適用于(yu)連續焊(han)線的雙焊(han)頭系統(tong) 2.採用直控(kong)驅(qu)動及線性馬(ma)達系統(tong)
查看詳情 >專(zhuan)為(wei)噴淋清洗應用(yong)設計的堿(jian)性(xing)水基型清洗劑(ji),能夠有(you)效去除引(yin)線框架、分立(li)器件、功率(lv)模塊、功率(lv)LED表面的助焊劑(ji)殘留。
查看詳情 >用(yong)于(yu)清 除電子組裝件,陶瓷基(ji)板,引線框(kuang)架型(xing)分立器件表面(mian)上(shang)各種助焊劑殘留(liu)物(wu)的溶劑型(xing)清洗(xi)液(ye)。 用(yong)于(yu)閉環單(dan)腔的汽相(xiang)清洗(xi)設備中。
查看詳情 >用于(yu)清(qing) 除電子(zi)組(zu)裝(zhuang)件,陶瓷基板,功(gong)(gong)率(lv)器件(功(gong)(gong)率(lv)模(mo)塊,引線框架型分立器件,功(gong)(gong)率(lv)LED器件)和封裝(zhuang)器件(倒裝(zhuang)芯片,CMOS器件)上各(ge)種助焊(han)劑(ji)殘留物的溶劑(ji)型清(qing)洗液。
查看詳情 >專門研發用于去(qu)除各種(zhong)封裝(zhuang)類產品(pin)的水溶性助焊(han)劑,如(ru)倒(dao)裝(zhuang)芯片,包(bao)括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
查看詳情 >快效表(biao)面(mian)活性劑技術(shu)的(de)水基清洗(xi)液,特別(bie)設計用于(yu)應(ying)用濃度(du)較低(di)的(de)情況(kuang)下
查看詳情 >去除回(hui)流(liu)爐及波峰爐設備內部燒結助焊劑殘留物而開發的(de)水基清洗(xi)劑,它(ta)能夠有效(xiao)去除各種助焊劑殘留物和組(zu)裝件帶(dai)來的(de)污染物。
查看詳情 >水(shui)基堿性(xing)表面活性(xing)劑型(xing)清(qing)洗(xi)液,特別設計用(yong)于清(qing)洗(xi)焊(han)接(jie)夾具和冷凝管(guan)上(shang)烘(hong)焙過的助(zhu)焊(han)劑。對于清(qing) 除網板(ban)上(shang)的焊(han)錫膏也(ye)非常有(you)效。可應用(yong)于噴淋清(qing)洗(xi)設備、超聲(sheng)波清(qing)洗(xi)設備或者空(kong)氣輔助(zhu)清(qing)洗(xi)設備中(zhong)。
查看詳情 >適(shi)(shi)用于(yu)清(qing)洗鋼網(wang)(wang)、銅網(wang)(wang)、微孔網(wang)(wang)、水晶盤等網(wang)(wang)板(ban);也適(shi)(shi)用于(yu)電(dian)路(lu)板(ban)、夾具、刮刀等類似產品和器具的(de)清(qing)潔。
查看詳情 >在線PCBA清(qing)(qing)(qing)洗機是一款節能環保、大批量(liang)清(qing)(qing)(qing)潔的一體化綜合性高端(duan)清(qing)(qing)(qing)洗機,能自動完成化學清(qing)(qing)(qing)洗、DI漂洗、風(feng)切干燥、加熱烘(hong)干功(gong)能;
查看詳情 >?在線(xian)PCBA清(qing)洗機是一款節能(neng)環保(bao)、大批量清(qing)潔的一體化(hua)綜合性高端(duan)清(qing)洗機,能(neng)自動完成化(hua)學清(qing)洗、DI漂洗、風切(qie)干燥(zao)、加熱烘干功能(neng);
查看詳情 >全自動(dong)(dong)吸嘴清洗(xi)(xi)機是(shi)一款節能(neng)環保、批量清潔的一體化清洗(xi)(xi)機,能(neng)全自動(dong)(dong)在線(xian)式完成清洗(xi)(xi)、干燥功能(neng)。
查看詳情 >設備(bei)維(wei)護清(qing)洗: 夾具、冷凝器(qi)、濾網,同樣(yang)也適用于軍工、醫療精密電子五金等產品及器(qi)具的清(qing)洗。
查看詳情 >采用了特殊丙烯酸類膠粘劑,抗(kang)殘膠性強。 適用于不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼板(ban)? 鋁(lv)板(ban)? 銘牌等(deng)金屬板(ban)加(jia)工(gong)。不(bu)銹(xiu)(xiu)鋼板(ban)、鋁(lv)板(ban)、銘牌等(deng)加(jia)工(gong)時的保護 。保護玻璃、鋁(lv)制窗(chuang)框(kuang)等(deng)材料。 LED 芯(xin)片工(gong)程內臨時固定用 。
查看詳情 >采(cai)用(yong)(yong)了特(te)殊丙烯酸類膠(jiao)粘劑,抗殘膠(jiao)性強。 適用(yong)(yong)于不銹鋼(gang)板? 鋁板? 銘(ming)牌等金屬板加工。不銹鋼(gang)板、鋁板、銘(ming)牌等加工時(shi)的保(bao)護 。保(bao)護玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內臨時(shi)固(gu)定用(yong)(yong) 。
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ASM半導體設(she)備固(gu)晶(jing)機是半導體行(xing)業(ye)、電子行(xing)業(ye)中封(feng)裝流程的重要工序,因此固(gu)晶(jing)設(she)備行(xing)業(ye)受到(dao)大家(jia)的重點關注。下面深(shen)圳市(shi)鯤鵬精密(mi)智能科技有限公司將通過對固(gu)晶(jing)設(she)備的應用(yong)、重點機型的介紹等(deng)方(fang)面,為您深(shen)度(du)解(jie)析固(gu)晶(jing)設(she)備。...
2021-10-19 14:45:38