在(zai)制造大功(gong)率LED時，芯片(pian)焊接完成之后(hou)(hou)，需要去除基材和(he)芯片(pian)表(biao)面的(de)助焊劑殘留物，為后(hou)(hou)續的(de)邦定做好充分的(de)準備。

如果(guo)基材上的助焊劑殘(can)留物，尤其是在(zai)焊接工藝飛濺到芯(xin)片表面的助焊劑殘(can)留物沒有(you)被完全清 除的話，將導致錯(cuo)(cuo)誤地定義邦定參(can)數(shu)。一旦邦定參(can)數(shu)被錯(cuo)(cuo)誤定義，諸如盲目地提高邦定能量，常常導致焊線根部(bu)開裂(lie)甚至芯(xin)片缺(que)陷(xian)。

專門為功率LED清洗開發的水基型和現代溶劑型清洗液，可(ke)為邦定(ding)提供(gong)較好(hao)的(de)表面(mian)清潔度(du)，從而保證了(le)更(geng)高的(de)產品良(liang)率(lv)。

與(yu)此(ci)同(tong)時，清洗(xi)工藝也將給LED本身的(de)(de)質量帶來顯著(zhu)的(de)(de)提高。被(bei)有(you)效清洗(xi)的(de)(de)LED不僅有(you)更高的(de)(de)光(guang)轉換率(lv)，更高的(de)(de)亮度和色牢度，同(tong)時使(shi)用壽命也得(de)以延(yan)長。