通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝(zhuang)(zhuang)（interposer，RDL），3D封裝(zhuang)(zhuang)（TSV）這些(xie)系統(tong)級封裝(zhuang)(zhuang)技術將芯片貼裝(zhuang)(zhuang)后，引線鍵(jian)合、底部填充以及塑封成型前的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)去除(chu)是(shi)至關重要的(de)挑(tiao)戰，特別是(shi)對于TSV封裝(zhuang)(zhuang)、不斷提高的(de)封裝(zhuang)(zhuang)密度和日益縮減的(de)底部間(jian)隙。

清洗劑提供良好的去除助焊劑性能，并在間隙低至15 μm的毛細空間擁有絕佳的滲透能力。能夠確保后續底部填充過程的較佳條件，達到較(jiao)佳的填(tian)充(chong)界(jie)面可濕潤性(xing)，從(cong)而預(yu)防(fang)填(tian)充(chong)分(fen)層和空(kong)洞，確(que)保(bao)結合力。同時保(bao)證了高(gao)質(zhi)量的引(yin)線鍵合以(yi)及良好的塑(su)封(feng)接合。