深圳(zhen)(zhen)市鯤鵬精密智能(neng)科(ke)技有(you)限(xian)公司成立于(yu)2013年(nian)，位于(yu)深圳(zhen)(zhen)市光明(ming)區(qu)馬田街道田園(yuan)路(lu)龍邦科(ke)興科(ke)學園(yuan)C棟815。專注于(yu)半(ban)(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)所需材料(liao)及半(ban)(ban)導體(ti)(ti)產品清(qing)洗(xi)解決(jue)方案(an)、ASM半(ban)(ban)導體(ti)(ti)設備售后及配件,SMT鋼網清(qing)洗(xi)液,PCBA 助焊劑清(qing)洗(xi)液電子(zi)制造業(ye)清(qing)洗(xi)設備及清(qing)洗(xi)解決(jue)方案(an)服務, 半(ban)(ban)導體(ti)(ti)封測設備及配件服務，AI視覺解決(jue)方案(an)服務商。 營業(ye)范(fan)
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在制造大功率LED時，芯片焊(han)接完(wan)成之后，需要去除(chu)基材和(he)芯片表面的(de)(de)助焊(han)劑(ji)殘(can)留物(wu)，為后續的(de)(de)邦定做好(hao)充分的(de)(de)準備。
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引(yin)線框(kuang)架型分立(li)器件，例(li)如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被(bei)分別(bie)焊接在基材和引(yin)線框(kuang)架上。傳統的(de)引(yin)線鍵合技術(shu)也部(bu)分地被(bei)稱為條帶(dai)鍵合技術(shu)所取代，這種(zhong)鍵合技術(shu)使(shi)用銅片鏈接芯片和引(yin)腳。
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在(zai)功率電子制造行(xing)業，清洗IGBT模塊(kuai)，即DCB（也稱為DBC）是完全有必(bi)要的(de)。首(shou)先在(zai)芯片焊接之(zhi)(zhi)后的(de)綁線工藝之(zhi)(zhi)前，必(bi)須(xu)(xu)準備(bei)好(hao)潔凈(jing)的(de)基(ji)材表面。另(ling)外，基(ji)材焊接到散熱單元之(zhi)(zhi)后，即熱沉焊接之(zhi)(zhi)后，進行(xing)DCB清洗也是必(bi)須(xu)(xu)的(de)。
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與倒裝(zhuang)芯片(pian)的后(hou)續加工類似(si)，在制造CMOS攝像(xiang)模(mo)組(zu)時，基于倒裝(zhuang)芯片(pian)和BGA封裝(zhuang)技術(shu)的圖形感(gan)應(ying)器(qi)在回流工藝被焊接(jie)到基材底座(zuo)上。在芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)工藝階段，通過使用點(dian)涂(tu)，噴灑(sa)或浸(jin)入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。
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隨(sui)著半導體集(ji)成電路微(wei)細加工(gong)技(ji)(ji)術和超(chao)精密機(ji)械加工(gong)技(ji)(ji)術的發展(zhan)，QFN封裝是目前國內(nei)采用普遍的MEMS器(qi)件封裝技(ji)(ji)術之一，
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BGA球柵(zha)陣列封裝技術(shu)，是(shi)高密度、高性能、多引腳先(xian) 進(jin)封裝的較好選(xuan)擇。芯片貼裝使用焊接(jie)工藝(yi)，產生的助(zhu)焊劑殘留始終是(shi)我(wo)們關注(zhu)的重點，清洗制程(cheng)有(you)效地提升(sheng)打(da)線結合力，降低塑封分層的風險。
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通過倒裝(zhuang)芯片(pian)（FlipChip），2.5D封(feng)(feng)裝(zhuang)（interposer，RDL），3D封(feng)(feng)裝(zhuang)（TSV）這些系統級封(feng)(feng)裝(zhuang)技術將芯片(pian)貼裝(zhuang)后，引線鍵合、底部填(tian)充以(yi)及塑封(feng)(feng)成型前的(de)助焊(han)劑去除(chu)是至(zhi)關重要的(de)挑戰(zhan)，特別是對于TSV封(feng)(feng)裝(zhuang)、不斷提高的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)密度(du)和日(ri)益縮減的(de)底部間隙。
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可(ke)更換清洗(xi)吸盤，可(ke)使用4-12英寸的清洗(xi)吸盤；操作(zuo)程序可(ke)按作(zuo)業需求編寫調(diao)整(zheng)，設(she)備運行流(liu)程、清洗(xi)時間(jian)及各項(xiang)參數可(ke)自行編制(zhi)；
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運(yun)用載(zai)船設計(ji)概念，免除(chu)拖(tuo)片(pian)(pian)、載(zai)具送片(pian)(pian)，保(bao)護基板底部(bu)的電極鍍層，輕(qing)松處理易碎基板，高速、高精(jing)度(du)送片(pian)(pian)，由線性(xing)馬達驅動
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AD8312Plus 是(shi)專為集成電路及分離式組件應(ying)用而設的全(quan)自動固(gu)晶(jing)機。集合了超快速和高精(jing)度的優(you)點，更(geng)配有出色的滴膠控制系統，AD8312Plus 定(ding)是(shi)您處理12” 晶(jing)圓固(gu)晶(jing)好選擇。
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nanoVoxel顯(xian)微(wei)CT產(chan)品(pin)系列以豐(feng)富(fu)的(de)產(chan)品(pin)線解決多樣化的(de)檢測需求
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小型芯片處理(li)(li)能力，高密度引線框架處理(li)(li)能力， 新式的 IQC 系統提供(gong)實時(shi)圖示式統計數據(ju)
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專(zhuan)為低(di)腳數(shu)的覆晶(jing)(jing)器件(jian)而(er)設，AD8312FC 為多種(zhong)器件(jian)，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個全自(zi)動高速覆晶(jing)(jing)方案。
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特點：1.適用(yong)(yong)于連(lian)續焊線的雙焊頭系統2.採(cai)用(yong)(yong)直控驅動(dong)及線性馬達系統
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特(te)色：1.高速焊線能力，9 根線/秒*2.微距焊接能力：min焊位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距︰68 μm*3.嶄新工作臺設計，令焊線更(geng)快、更(geng)準、更(geng)穩。
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1.生產(chan)效率提高30%2.創新的(de)光學裝(zhuang)(zhuang)置和(he)圖像預覽(lan)系統能處理(li)更小型芯片3.全(quan)自(zi)動化(hua)材料處理(li)裝(zhuang)(zhuang)置使產(chan)品轉換更快速
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專為(wei)噴(pen)淋清洗應用設計的堿性(xing)水基型清洗劑，能夠有效去(qu)除(chu)引線(xian)框架、分立器件、功率模塊(kuai)、功率LED表面(mian)的助焊劑殘留。
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用于清 除電(dian)子組裝件(jian)，陶瓷基板，引線框架型分立器件(jian)表面上各種助焊劑殘留物的(de)溶劑型清洗液(ye)。 用于閉環(huan)單腔(qiang)的(de)汽相(xiang)清洗設(she)備中。
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改良(liang)配(pei)方的(de)清(qing)洗(xi)液，氣味更淡，其快速(su)干燥(zao)能力(li)縮短了清(qing)洗(xi)工藝的(de)時(shi)間
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用于(yu)清 除如點膠(jiao)(jiao)針頭(tou)等工具上SMT 膠(jiao)(jiao)水(shui)的改性(xing)醇類(lei)清洗液。
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用(yong)于清(qing) 除電子組裝件(jian)，陶瓷(ci)基板，功率器件(jian)（功率模塊，引線框架型分立器件(jian)，功率LED器件(jian)）和封裝器件(jian)（倒裝芯片，CMOS器件(jian)）上各(ge)種助焊劑(ji)殘留(liu)物的(de)溶劑(ji)型清(qing)洗液。
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專(zhuan)門研發用(yong)于去除(chu)各(ge)種(zhong)封裝類產品(pin)的(de)水溶(rong)性助焊劑，如倒(dao)裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
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快效表(biao)面活性(xing)劑技術的水基(ji)清洗液，特別設(she)計(ji)用(yong)于應(ying)用(yong)濃度較低(di)的情(qing)況下
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去除回流爐及波峰爐設(she)備內部燒結助焊(han)劑殘留物(wu)而開發的水基清洗(xi)劑，它能夠有效去除各種(zhong)助焊(han)劑殘留物(wu)和組裝(zhuang)件帶來的污染物(wu)。
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水基(ji)堿性表面活性劑型清(qing)(qing)洗(xi)(xi)液，特(te)別設計(ji)用于(yu)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)接夾具和(he)冷凝管上烘(hong)焙(bei)過的(de)助焊(han)(han)劑。對于(yu)清(qing)(qing) 除網板上的(de)焊(han)(han)錫膏也(ye)非常(chang)有效。可應(ying)用于(yu)噴淋清(qing)(qing)洗(xi)(xi)設備、超聲波清(qing)(qing)洗(xi)(xi)設備或者空氣輔助清(qing)(qing)洗(xi)(xi)設備中。
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水基堿性(xing)表面(mian)活性(xing)劑型(xing)清洗液(ye)，特別設計(ji)用于清洗焊接夾具和冷凝管上被(bei)烘(hong)焙的助焊劑。
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適(shi)用于清洗鋼網(wang)、銅(tong)網(wang)、微孔網(wang)、水(shui)晶盤等網(wang)板(ban)；也適(shi)用于電路板(ban)、夾具、刮(gua)刀等類似產品和器具的清潔。
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在線PCBA清洗(xi)機是一(yi)款節能(neng)環保(bao)、大批量清潔的(de)一(yi)體化綜合性高端(duan)清洗(xi)機，能(neng)自動完成(cheng)化學清洗(xi)、DI漂(piao)洗(xi)、風切干(gan)燥(zao)、加熱烘干(gan)功能(neng)；
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?在線PCBA清洗(xi)機是一款節能環(huan)保、大批(pi)量清潔的(de)一體化綜合性高端清洗(xi)機，能自動完成化學(xue)清洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干(gan)燥、加(jia)熱烘(hong)干(gan)功能；
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應(ying)用于(yu)CCL 銅(tong)箔清洗(xi)(xi)， PCB 清洗(xi)(xi)，FPC清洗(xi)(xi)，IC 基板清洗(xi)(xi)
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全自動(dong)吸嘴清(qing)洗(xi)機是一(yi)款節能環保、批量清(qing)潔的一(yi)體化清(qing)洗(xi)機，能全自動(dong)在線式完成清(qing)洗(xi)、干燥功(gong)能。
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采用了特殊丙烯酸類膠粘劑(ji)，抗殘膠性強。 適用于不銹(xiu)鋼(gang)板(ban)? 鋁板(ban)? 銘牌等金(jin)屬板(ban)加工(gong)。不銹(xiu)鋼(gang)板(ban)、鋁板(ban)、銘牌等加工(gong)時的保護(hu)(hu) 。保護(hu)(hu)玻璃、鋁制窗(chuang)框等材料。 LED 芯片工(gong)程內臨時固定用 。
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采用了特殊(shu)丙烯酸類膠(jiao)(jiao)粘劑，抗殘膠(jiao)(jiao)性(xing)強。 適用于不銹鋼板(ban)(ban)(ban)? 鋁板(ban)(ban)(ban)? 銘(ming)牌(pai)等(deng)(deng)金屬板(ban)(ban)(ban)加(jia)工(gong)(gong)。不銹鋼板(ban)(ban)(ban)、鋁板(ban)(ban)(ban)、銘(ming)牌(pai)等(deng)(deng)加(jia)工(gong)(gong)時的保護 。保護玻璃(li)、鋁制窗框(kuang)等(deng)(deng)材料(liao)。 LED 芯(xin)片工(gong)(gong)程內臨時固(gu)定用 。
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ASM半導體(ti)設備固(gu)晶機是(shi)半導體(ti)行(xing)業、電(dian)子行(xing)業中封(feng)裝流(liu)程(cheng)的重要工序，因此固(gu)晶設備行(xing)業受到大家(jia)的重點(dian)關注。下面深圳市(shi)鯤鵬精密智能科(ke)技有限公(gong)司將(jiang)通過(guo)對固(gu)晶設備的應用、重點(dian)機型的介紹(shao)等方面，為您深度解析固(gu)晶設備。...
2021-10-19 14:45:38公(gong)司(si)地點(dian)：深(shen)圳市光明區馬田(tian)街道田(tian)園(yuan)路龍(long)邦科興科學園(yuan)C棟815
公(gong)司郵箱(xiang)：info@roc-ele.com
