深(shen)圳市(shi)鯤鵬精密智(zhi)能科(ke)技有限公司成(cheng)立于(yu)2013年，位于(yu)深(shen)圳市(shi)光明區馬田街道田園路龍邦科(ke)興科(ke)學(xue)園C棟(dong)815。專注于(yu)半(ban)導(dao)(dao)體產業(ye)所(suo)需材(cai)料及半(ban)導(dao)(dao)體產品清(qing)洗(xi)解決(jue)方案、ASM半(ban)導(dao)(dao)體設(she)(she)備(bei)(bei)售后及配件(jian),SMT鋼網清(qing)洗(xi)液,PCBA 助焊劑(ji)清(qing)洗(xi)液電子制(zhi)造(zao)業(ye)清(qing)洗(xi)設(she)(she)備(bei)(bei)及清(qing)洗(xi)解決(jue)方案服務(wu), 半(ban)導(dao)(dao)體封測設(she)(she)備(bei)(bei)及配件(jian)服務(wu)，AI視覺解決(jue)方案服務(wu)商。 營業(ye)范(fan)
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誠(cheng)信 ; 責任 務實(shi) 積極 樂(le)觀 虛心
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在(zai)制造大功率LED時，芯片焊(han)接(jie)完成之后(hou)，需要去除基材和芯片表面(mian)的助焊(han)劑殘留(liu)物，為后(hou)續的邦(bang)定做好充分的準備。
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引線框架型分(fen)立器件，例如(ru)MOSFET，IGBT和(he)SOT，在芯(xin)片(pian)焊(han)接工(gong)藝時，被分(fen)別焊(han)接在基材和(he)引線框架上。傳統的(de)引線鍵(jian)合(he)(he)技(ji)術也部分(fen)地(di)被稱(cheng)為條(tiao)帶(dai)鍵(jian)合(he)(he)技(ji)術所取代，這(zhe)種鍵(jian)合(he)(he)技(ji)術使(shi)用銅片(pian)鏈接芯(xin)片(pian)和(he)引腳。
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在功率電子制造行(xing)業，清(qing)洗IGBT模(mo)塊(kuai)，即DCB（也稱為(wei)DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之(zhi)后(hou)的綁(bang)線工藝(yi)之(zhi)前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之(zhi)后(hou)，即熱沉焊接之(zhi)后(hou)，進行(xing)DCB清(qing)洗也是必須的。
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與倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)的后續加工(gong)類(lei)似，在(zai)(zai)制造CMOS攝像模組時，基于倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)和BGA封裝(zhuang)技(ji)術的圖形(xing)感應器在(zai)(zai)回流工(gong)藝(yi)被焊(han)接到基材底座(zuo)上。在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)工(gong)藝(yi)階段(duan)，通過使用點涂，噴灑或浸(jin)入式(shi)工(gong)藝(yi)，施(shi)加助焊(han)膏（黏(nian)性(xing)助焊(han)劑）。
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隨著(zhu)半導體集成(cheng)電路微細(xi)加工技術和超精密機械加工技術的發展，QFN封裝(zhuang)是目前國內(nei)采用普(pu)遍的MEMS器件封裝(zhuang)技術之一，
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BGA球柵(zha)陣列封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術，是高密度、高性能、多引腳先 進封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的較好(hao)選擇。芯片(pian)貼裝(zhuang)使用焊接(jie)工藝，產生的助焊劑殘留始終是我們(men)關注(zhu)的重(zhong)點，清洗(xi)制(zhi)程有效(xiao)地提(ti)升(sheng)打線結合力，降低塑封(feng)(feng)(feng)分層的風險。
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通(tong)過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封(feng)裝（interposer，RDL），3D封(feng)裝（TSV）這(zhe)些系(xi)統級封(feng)裝技術將(jiang)芯片貼(tie)裝后，引線鍵合、底(di)部(bu)填充以及塑封(feng)成型前的(de)(de)(de)助焊劑去除是(shi)至關重要(yao)的(de)(de)(de)挑(tiao)戰(zhan)，特別是(shi)對于TSV封(feng)裝、不(bu)斷提高的(de)(de)(de)封(feng)裝密(mi)度(du)和日益縮減的(de)(de)(de)底(di)部(bu)間(jian)隙。
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可(ke)(ke)更換清洗(xi)吸盤，可(ke)(ke)使用4-12英寸的清洗(xi)吸盤；操作程(cheng)(cheng)序可(ke)(ke)按作業需(xu)求編(bian)寫調整，設備運行流程(cheng)(cheng)、清洗(xi)時(shi)間及(ji)各項參數可(ke)(ke)自行編(bian)制；
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專業晶(jing)片(pian)/攝像(xiang)頭模組(zu)清洗(xi)設備， 去除晶(jing)片(pian),CMOS本體(ti)表面之微塵顆料 二流體(ti)噴洗(xi)，高速離心脫(tuo)水
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運用載船(chuan)設計概念，免除拖(tuo)片(pian)、載具送片(pian)，保(bao)護基板(ban)底部的電極鍍層，輕松處理易碎基板(ban)，高速、高精度送片(pian)，由線性馬達驅動
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AD8312Plus 是專(zhuan)為集成電路及分離式(shi)組件應用而設的(de)全自動固晶(jing)機。集合了超快速和高精(jing)度的(de)優點，更配有出色的(de)滴(di)膠控制系(xi)統，AD8312Plus 定是您(nin)處(chu)理12” 晶(jing)圓固晶(jing)好選擇(ze)。
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小型芯(xin)片處(chu)理(li)能(neng)力，高密度引線框架(jia)處(chu)理(li)能(neng)力， 新式(shi)(shi)的 IQC 系統(tong)提供實時圖示式(shi)(shi)統(tong)計數(shu)據
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專為低腳數的覆晶(jing)器(qi)件(jian)而設，AD8312FC 為多(duo)種器(qi)件(jian)，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一(yi)個全自動高速(su)覆晶(jing)方(fang)案(an)。
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特(te)點：1.適用(yong)于連(lian)續焊(han)線(xian)的(de)雙焊(han)頭系(xi)統2.採用(yong)直控驅(qu)動及線(xian)性馬達系(xi)統
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特(te)色：1.高速焊(han)(han)線能力(li)，9 根線/秒*2.微距焊(han)(han)接能力(li)：min焊(han)(han)位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)(han)位間(jian)距︰68 μm*3.嶄新工(gong)作(zuo)臺設計，令焊(han)(han)線更快、更準、更穩。
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專為噴淋清(qing)洗應用設(she)計的堿性水基(ji)型清(qing)洗劑(ji)，能(neng)夠有效去除引線框架(jia)、分立(li)器件、功率模(mo)塊、功率LED表面的助(zhu)焊劑(ji)殘留(liu)。
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用(yong)于(yu)清(qing) 除(chu)電子組(zu)裝件(jian)(jian)，陶瓷(ci)基板，引線框架型分(fen)立器件(jian)(jian)表面上各種助焊劑(ji)殘(can)留物(wu)的(de)溶劑(ji)型清(qing)洗液。 用(yong)于(yu)閉環單(dan)腔的(de)汽相(xiang)清(qing)洗設(she)備(bei)中。
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改(gai)良(liang)配(pei)方的清(qing)洗(xi)液(ye)，氣(qi)味更(geng)淡，其(qi)快速干燥能力縮短了清(qing)洗(xi)工藝的時間
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用(yong)于清 除電子組裝(zhuang)(zhuang)件(jian)(jian)，陶瓷基板，功(gong)(gong)率器(qi)件(jian)(jian)（功(gong)(gong)率模塊，引線框架(jia)型分立(li)器(qi)件(jian)(jian)，功(gong)(gong)率LED器(qi)件(jian)(jian)）和(he)封裝(zhuang)(zhuang)器(qi)件(jian)(jian)（倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)芯片，CMOS器(qi)件(jian)(jian)）上(shang)各種助(zhu)焊劑(ji)殘留物的溶劑(ji)型清洗液。
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專門研發用于去除(chu)各種(zhong)封裝類產品的水溶性(xing)助焊劑(ji)，如(ru)倒裝芯片(pian)，包括2.5D/3D TSV堆(dui)疊、BGA和SiP等(deng)
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去除回流(liu)爐及波峰爐設備內(nei)部燒(shao)結助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)殘(can)留物而開發的水基(ji)清(qing)洗劑(ji)(ji)，它能夠有效去除各種助(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)殘(can)留物和(he)組裝(zhuang)件帶來的污染物。
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水基(ji)堿(jian)性表面活性劑型清(qing)(qing)洗液，特別設計用于(yu)清(qing)(qing)洗焊接夾具和冷(leng)凝(ning)管上烘焙過的(de)(de)助(zhu)焊劑。對于(yu)清(qing)(qing) 除網板上的(de)(de)焊錫膏(gao)也非(fei)常(chang)有效。可(ke)應用于(yu)噴淋清(qing)(qing)洗設備(bei)、超聲波清(qing)(qing)洗設備(bei)或者空氣輔助(zhu)清(qing)(qing)洗設備(bei)中。
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單(dan)相水(shui)基型清(qing)洗產(chan)品，用(yong)于在(zai)室溫條件下(xia)對SMT鋼網進行(xing)清(qing)洗。
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適用于清(qing)洗鋼網(wang)、銅網(wang)、微孔網(wang)、水晶盤(pan)等網(wang)板(ban)；也(ye)適用于電路板(ban)、夾具、刮刀(dao)等類似產品和器具的(de)清(qing)潔。
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在線PCBA清(qing)洗機(ji)是一款(kuan)節(jie)能環保(bao)、大批量(liang)清(qing)潔的(de)一體化綜合性(xing)高端清(qing)洗機(ji)，能自動(dong)完成化學清(qing)洗、DI漂洗、風切干燥、加熱烘干功能；
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?在線(xian)PCBA清洗(xi)機是(shi)一(yi)款節能(neng)環保、大批量(liang)清潔的一(yi)體化(hua)綜合性(xing)高端清洗(xi)機，能(neng)自動完成化(hua)學清洗(xi)、DI漂洗(xi)、風(feng)切干燥、加熱(re)烘(hong)干功能(neng)；
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全自動吸嘴清洗(xi)機是一(yi)款(kuan)節能環保、批量清潔的一(yi)體化清洗(xi)機，能全自動在線(xian)式完成清洗(xi)、干燥功(gong)能。
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采(cai)用了特殊丙烯(xi)酸類膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)，抗殘膠(jiao)性強。 適用于不銹鋼板? 鋁(lv)板? 銘(ming)牌(pai)等(deng)金屬板加(jia)工。不銹鋼板、鋁(lv)板、銘(ming)牌(pai)等(deng)加(jia)工時的保護 。保護玻璃、鋁(lv)制窗框等(deng)材料(liao)。 LED 芯片工程內臨時固定用 。
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采用了特(te)殊丙烯酸類膠(jiao)粘劑(ji)，抗殘膠(jiao)性強。 適用于不銹(xiu)鋼板(ban)(ban)? 鋁板(ban)(ban)? 銘牌(pai)等(deng)金屬板(ban)(ban)加(jia)工(gong)。不銹(xiu)鋼板(ban)(ban)、鋁板(ban)(ban)、銘牌(pai)等(deng)加(jia)工(gong)時的(de)保(bao)護(hu) 。保(bao)護(hu)玻璃、鋁制窗框等(deng)材料。 LED 芯片工(gong)程內臨時固定用 。
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ASM半導體設(she)備固(gu)晶(jing)(jing)(jing)機(ji)(ji)是半導體行業(ye)、電子行業(ye)中封裝流程的(de)重(zhong)要工序，因此固(gu)晶(jing)(jing)(jing)設(she)備行業(ye)受到大家的(de)重(zhong)點關注。下面深圳市鯤(kun)鵬精密智能科(ke)技有(you)限公(gong)司將通過(guo)對固(gu)晶(jing)(jing)(jing)設(she)備的(de)應用、重(zhong)點機(ji)(ji)型的(de)介(jie)紹等方面，為您(nin)深度(du)解析(xi)固(gu)晶(jing)(jing)(jing)設(she)備。...
2021-10-19 14:45:38公司地點：深(shen)圳市光明區(qu)馬田街道田園(yuan)路龍邦科興科學(xue)園(yuan)C棟815
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