半導體封裝和測試也稱(cheng)為先(xian) 進封裝。先(xian) 進封裝是(shi)(shi)指將(jiang)芯(xin)(xin)片和SMT組(zu)件(jian)組(zu)合(he)到系統(tong)級(ji)封裝（SIP）應用程序中，將(jiang)它們嵌(qian)入(ru)基板腔(qiang)（嵌(qian)入(ru)式(shi)PCB），或(huo)通過(guo)晶圓級(ji)扇(shan)出（wlfo）或(huo)面板級(ji)扇(shan)出（plfo）工藝擴展芯(xin)(xin)片的(de)接觸點。我(wo)們的(de)目標是(shi)(shi)在更小的(de)空間(jian)內集(ji)成更多的(de)功能，并盡快將(jiang)其推向市場。

隨著越(yue)來(lai)越(yue)小的(de)(de)(de)(de)iiot設備、傳感器、電源模塊和醫療設備需(xu)求的(de)(de)(de)(de)增加，越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)商和行業正(zheng)在發(fa)現這項(xiang)技術的(de)(de)(de)(de)潛力，并(bing)希(xi)望其(qi)制(zhi)造(zao)設備具有更高的(de)(de)(de)(de)性(xing)能(neng)和生產(chan)率。我們的(de)(de)(de)(de)高級(ji)包裝解(jie)決方(fang)案ASM產(chan)品組合發(fa)揮著非(fei)常重要的(de)(de)(de)(de)作用。

完整(zheng)的晶圓級(ji)(ji)及面板(ban)級(ji)(ji)封(feng)裝(zhuang)生產方案，包括高精度的大范圍取放、塑封(feng)、錫膏印(yin)刷(shua)、錫球排放、器件分(fen)離、檢查、測(ce)試(shi)及封(feng)裝(zhuang)。