一款水基型清洗劑，特別設計用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。在低濃度(3%-5%)應用時，可滲透去離子水無法達到的低底部間隙元器件的細小空隙。濃度上調至15%時，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。

相較于其他清洗液的優勢：

1.快速去除各(ge)種新(xin)型水(shui)溶性(xing)(WS)助焊(han)劑(ji)殘留物

2.低濃度(3%-5%)適(shi)用于水溶(rong)性(xing)錫(xi)膏(gao)/助焊(han)劑

3.無泡沫配方避免生(sheng)成白色殘留

4.溫(wen)和(he)的配方使得焊(han)點和(he)焊(han)盤閃亮有光澤

5.與鋁和環氧樹脂(zhi)表面有絕佳的(de)材(cai)料兼(jian)容性

6.不含(han)乙(yi)醇胺

7.氣味(wei)清淡