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專為浸沒式清洗工藝設計的單相水基型清洗劑，能夠有效去除多種半導體電子器件芯片焊接后的助焊劑殘留物，包括引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS，且能夠保證有效去除銅表面的氧化層。
相較于其他清洗液的優勢：
1.為(wei)引線鍵合(he)、封裝(zhuang)和膠裝(zhuang)等后續工藝(yi)提供(gong)無污點且激 活的銅表面并(bing)在一(yi)定時間內保持活性
2.在處理銅、鋁、鎳等敏感金屬材(cai)(cai)料(liao)時表現出良好(hao)的(de)材(cai)(cai)料(liao)兼容(rong)性
3.非(fei)常低(di)的(de)表面張力，在(zai)清洗低(di)間(jian)隙(xi)元(yuan)器件的(de)底部殘留物時擁有卓越(yue)表現
4.應用過程十分(fen)簡便，在(zai)浸沒式(shi)清洗工(gong)藝中擁有卓越表(biao)現
5.能夠輕易(yi)被去(qu)離子水漂洗干凈，不(bu)會(hui)留下任何殘留
| 應用領域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
SiP封裝清洗 | 助焊劑殘留 | 超聲波清洗設備 | 單相水基清洗技術 |
| 晶圓級封裝清洗 | |||
| MEMS器件封裝清洗 | |||
| 攝像模組清洗 | 底部噴流清洗設備 | ||
| 功率電子器清洗 |
公司地點(dian)：深圳(zhen)市(shi)光(guang)明區(qu)馬田(tian)街道(dao)田(tian)園路龍(long)邦科(ke)興科(ke)學園C棟815
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