專為噴淋清洗應用設計的堿性水基型清洗劑，能夠(gou)有效去除引線(xian)框架(jia)、分(fen)立(li)器(qi)件、功(gong)率模塊、功(gong)率LED表(biao)面(mian)的助(zhu)焊(han)劑殘(can)留，在處理低引腳間距(ju)的PCBA清洗應用(yong)時同樣表(biao)現出色。特別是在處理嚴重氧(yang)化和污染后(hou)的銅表(biao)面(mian)時效果良好(hao)。

相較于其他清洗液的優勢：

• 在(zai)處理(li)功率電子和(he)低引(yin)腳間距的PCBA時產生(sheng)卓越的清洗效果

• 能夠為邦定、封裝和膠裝等后道工藝提(ti)供無(wu)痕的活性銅表面

• 在處理(li)嚴(yan)重氧化后和嚴(yan)重被污染的器件時卓(zhuo)越的清洗結果

• 極佳的材料兼容性

• 易于漂洗的配方，應用(yong)過程中不會發生起泡現象