專為功率電子和PCBA清洗應用設計的水基型pH中性助焊劑清洗劑，適用(yong)于噴淋(lin)設備(bei)，能夠(gou)有效去除助(zhu)焊劑殘留物且提供(gong)卓越的(de)材料兼容性(xing)。可用(yong)于引線框架(jia)、分立器(qi)件、功率模塊、功率LED和PCBA的(de)除助(zhu)焊劑應用(yong)且在銅(tong)表面擁有卓越的(de)去氧化表現。

• 相較于其他清洗液的優勢：

• 功率電子和(he)PCBA去(qu)除助焊劑的卓越表現

• 為后續的(de)包括引線鍵合、封裝和(he)膠裝提供無污點(dian)并激 活的(de)銅表面

• 中性(xing)配(pei)方，提供卓越的(de)材料(liao)兼容性(xing)

• 基(ji)于其MPC配方(fang)，能夠(gou)輕(qing)易(yi)地被(bei)漂洗干凈(jing)