引(yin)(yin)線(xian)(xian)框(kuang)(kuang)架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和(he)SOT，在芯(xin)片(pian)焊(han)接工藝時，被分別焊(han)接在基材和(he)引(yin)(yin)線(xian)(xian)框(kuang)(kuang)架上。傳統的引(yin)(yin)線(xian)(xian)鍵合技(ji)術也部分地被稱為條(tiao)帶(dai)鍵合技(ji)術所取代，這(zhe)種鍵合技(ji)術使用(yong)銅片(pian)鏈接芯(xin)片(pian)和(he)引(yin)(yin)腳，采用(yong)錫膏做(zuo)焊(han)接材料。

從(cong)本質上講，采用焊接溫(wen)度高的含(han)鉛錫膏提高了對引線框架清(qing)洗工藝的要求：

1.完全去除焊(han)接工(gong)藝產生的助焊(han)劑(ji)殘留物(wu)

2.去除所有(you)無機殘(can)留物，并活化銅表面

3.清洗液對所有材料的兼容性，如銅和芯片鈍化層

專門為引線框架清洗和分立器件清洗應用開發的清洗液，能夠為基材和芯片表面提供卓越的清洗效果，從而帶來更高的邦定品質，因此提高后續拉力和推力測試結果以及較佳的成型粘合力。