晶元清洗機

 應用領域：

主要用于高(gao)端晶元灰塵(chen)的清洗(xi)，如下圖：

 設(she)備特點：

可(ke)(ke)更換清洗(xi)吸盤，可(ke)(ke)使用4-12英寸清洗(xi)吸盤；

可根據運(yun)行要(yao)求編(bian)(bian)制(zhi)和調(diao)整運(yun)行程序(xu)，并可自行編(bian)(bian)制(zhi)設備運(yun)行過(guo)程、清洗時間及各種(zhong)參(can)數；

實時(shi)在線(xian)監測設(she)備運行狀(zhuang)態和參數，自(zi)動門設(she)置安(an) 全(quan)(quan)柵，確保安(an) 全(quan)(quan)運行；

采用真(zhen)空吸附清洗盤，使硅片(pian)夾具的取(qu)放(fang)更(geng)加安 全(quan)方便；

擺臂清(qing)洗，清(qing)洗范圍可編(bian)輯，適用范圍廣，無清(qing)洗盲區，無二次污(wu)染，清(qing)洗效果(guo)更好；

設備清洗間(jian)全(quan)封閉，并配備自(zi)動擋水環，有效防止二次(ci)污(wu)染；

高(gao)速離心設(she)計，轉速可調100-2000r/min；

配備獨(du)特的靜電消 除裝置，達到較好(hao)的輔助清洗效果，可選用氮氣；

設備配有大面(mian)積透明觀(guan)察窗；

節省(sheng)空間設計(ji)，寬度減小，結構緊湊，占用空間小；

整機鏡面不銹(xiu)鋼本體耐酸堿(jian)，對工作環境(jing)無污(wu)染，鏡殼易(yi)于維(wei)護。

 清洗工藝(yi)：

 放入物料  —— 一鍵清洗(xi)開(kai)始，安 全門自(zi)動關閉(bi) ——  二流體清洗(xi) —— 離心脫水（去(qu)靜電離子風(feng)與加熱腔體輔助干(gan)燥(zao)) —— 清洗(xi)完畢(bi) —— 報(bao)警提(ti)示 —— 玻(bo)璃門自(zi)動打開(kai)。

采用(yong)高速離(li)心(xin)設計，主要(yao)使(shi)用(yong)于4-12英寸的硅(gui)晶圓片的精(jing)密清洗；搭配二流體清洗、靜(jing)電消 除/氮氣、高速離(li)心(xin)等裝置，使(shi)被清洗件達到干燥(zao)、潔凈的目(mu)的。

技(ji)術參數：