一款基于MPC 微相清洗技術的水基清洗劑，特別設(she)計用于清 除(chu)回流焊(han)爐和波峰焊(han)爐中各(ge)種(zhong)被烘焙過的(de)助焊(han)劑殘(can)留物。可以(yi)有效(xiao)地清 除(chu)反復冷凝的(de)助焊(han)劑以(yi)及電子組(zu)裝件在爐中的(de)溢出物質。

相較于其他清洗液的優勢：

1.沒有(you)閃點，因此可以在(zai)冷卻的或依然(ran)有(you)爐溫（30 – 40°C）的爐體(ti)上直接使用(yong)

2.清洗及干燥(zao)后(hou)(hou)不會(hui)留(liu)下(xia)任何殘留(liu)物，因此避免(mian)了焊爐重啟后(hou)(hou)有害物質在電子組裝件上的冷(leng)凝

3.浸潤速度快(kuai)，因此可以進行(xing)快(kuai)速有(you)效的(de)清洗，縮(suo)短了設備停機時間