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一款專為噴淋式清洗工藝開發的水基型pH中性清洗液，基(ji)于MPC技術的(de)能夠有效去除芯(xin)片(pian)黏著或散熱器焊接(jie)后引(yin)線框架(jia)、分離器件，功(gong)率(lv)模塊和功(gong)率(lv)LED等(deng)器件上(shang)的(de)助焊劑殘留。
相較于其他清洗液的優勢：
1.能夠提供潔凈、被激 活的銅(tong)表面，為后續邦定、成型(xing)、黏(nian)膠等(deng)工藝(yi)做好準備
2.能使銅表面在短(duan)暫時間內保持在理想狀態
3.該產(chan)品的(de)pH呈中性(xing)，因此具有(you)極佳的(de)材料兼容性(xing)，不會(hui)對芯(xin)片表面的(de)鈍化層造成影響
4.由于(yu)該產品的MPC配方，易于(yu)漂洗
5.沒有閃點且不產生(sheng)泡(pao)沫(mo)，因(yin)此可(ke)以用于所(suo)有的噴淋設(she)備中(zhong)，且無需(xu)防爆(bao)保護
6.不含(han)鹵素成分，氣(qi)味(wei)低(di)
| 應用領域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 在線噴淋清洗設備 | MPC微相水基清(qing)洗技(ji)術 |
| 功率模塊清洗功率 | |||
| LED清洗 | 離線噴淋(lin)清洗設備 | ||
| 引線框架清洗 | |||
| 分立器件清洗 |
