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SMT工(gong)(gong)藝的(de)(de)目(mu)標(biao)是(shi)生(sheng)產合(he)格的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)。要獲得良好的(de)(de)焊(han)(han)點(dian)，取決于(yu)適(shi)當(dang)的(de)(de)焊(han)(han)盤設(she)(she)計(ji)(ji)、適(shi)當(dang)的(de)(de)錫膏量和適(shi)當(dang)的(de)(de)回(hui)流(liu)溫度曲線。這些(xie)是(shi)工(gong)(gong)藝條件。使(shi)用(yong)相同的(de)(de)設(she)(she)備(bei)，一些(xie)制(zhi)(zhi)(zhi)造商的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)合(he)格率較(jiao)高，一些(xie)制(zhi)(zhi)(zhi)造商的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)合(he)格率較(jiao)低(di)。區別在(zai)于(yu)不同的(de)(de)過(guo)程(cheng)。體(ti)現(xian)在(zai)裝配過(guo)程(cheng)中(zhong)“科學、精細(xi)、規范(fan)”的(de)(de)曲線設(she)(she)置(zhi)、爐距、工(gong)(gong)裝設(she)(she)備(bei)等方面。等待這些(xie)往(wang)往(wang)需要企業花(hua)很長(chang)時間去(qu)探索、積(ji)累(lei)和規范(fan)。這些(xie)經過(guo)驗(yan)證和固化的(de)(de)SMT工(gong)(gong)藝方法、技術文件和工(gong)(gong)裝設(she)(she)計(ji)(ji)是(shi)“工(gong)(gong)藝”，是(shi)SMT的(de)(de)核心(xin)。根(gen)據業務劃分(fen)，SMT工(gong)(gong)藝一般可(ke)分(fen)為(wei)工(gong)(gong)藝設(she)(she)計(ji)(ji)、工(gong)(gong)藝試制(zhi)(zhi)(zhi)和工(gong)(gong)藝控制(zhi)(zhi)(zhi)。其(qi)核心(xin)目(mu)標(biao)是(shi)通過(guo)設(she)(she)計(ji)(ji)適(shi)量的(de)(de)焊(han)(han)膏和一致的(de)(de)印刷(shua)沉積(ji)，減少焊(han)(han)接(jie)、橋接(jie)、印刷(shua)和置(zhi)換問題。在(zai)每個(ge)業務中(zhong)都有(you)一套過(guo)程(cheng)控制(zhi)(zhi)(zhi)點(dian)，其(qi)中(zhong)焊(han)(han)盤設(she)(she)計(ji)(ji)、模板設(she)(she)計(ji)(ji)、錫膏印刷(shua)和PCB支撐是(shi)過(guo)程(cheng)控制(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)關鍵點(dian)。

隨(sui)著焊盤尺寸和芯(xin)片加工元件空間(jian)的(de)(de)(de)(de)不(bu)斷縮小，鋼(gang)網(wang)開(kai)口面積(ji)比以及(ji)鋼(gang)網(wang)與PCB之(zhi)(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)間(jian)距在印(yin)(yin)刷過程中變得(de)(de)越來越重要(yao)(yao)。前者(zhe)與錫(xi)膏(gao)轉(zhuan)移(yi)率(lv)(lv)有(you)(you)(you)關，后者(zhe)與錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)刷量(liang)和印(yin)(yin)刷率(lv)(lv)的(de)(de)(de)(de)一致性有(you)(you)(you)關，從而獲(huo)得(de)(de)75%以上(shang)的(de)(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)轉(zhuan)移(yi)率(lv)(lv)。根據經驗，模(mo)(mo)(mo)板開(kai)口與側壁的(de)(de)(de)(de)面積(ji)比一般(ban)大于(yu)或等于(yu)0.66：為了(le)獲(huo)得(de)(de)符合(he)設(she)計預(yu)期的(de)(de)(de)(de)穩定錫(xi)膏(gao)量(liang)，印(yin)(yin)刷時(shi)模(mo)(mo)(mo)板與PCB之(zhi)(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)間(jian)隙越小越好。要(yao)(yao)實現大于(yu)0.66的(de)(de)(de)(de)面積(ji)比并(bing)不(bu)困(kun)(kun)難，但要(yao)(yao)消 除模(mo)(mo)(mo)板和PCB之(zhi)(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)間(jian)隙非常困(kun)(kun)難。這(zhe)是(shi)因(yin)為模(mo)(mo)(mo)板和PCB之(zhi)(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)間(jian)隙與許(xu)多因(yin)素有(you)(you)(you)關，例如PCB設(she)計、PCB翹曲、印(yin)(yin)刷過程中的(de)(de)(de)(de)PCB支撐(cheng)等。有(you)(you)(you)時(shi)，產(chan)品設(she)計和使用的(de)(de)(de)(de)設(she)備是(shi)不(bu)可控(kong)的(de)(de)(de)(de)，這(zhe)就是(shi)細瀝青部件。

組裝(zhuang)的關鍵。幾乎100%的焊接故障，如(ru)0.4mm引腳間距的CSP、多排QFN、LGA和SGA

與此相關。因此，在專業SMT加工廠(chang)中，已(yi)經(jing)發明(ming)了(le)許(xu)多非常(chang)有效的PCB支撐工具來校正PCB橋的曲率并確保(bao)零(ling)間(jian)隙(xi)印(yin)刷。

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