PCBA（Printed Circuit Board Assembly）在焊接過程中常使用助焊劑以提高潤濕性和焊點質量。焊接完成后，殘留助焊劑若未去除，可能引發金屬腐蝕、離子遷移、電氣短路等問題，因此需要專用清洗液進行有效去除。助焊劑清洗液的組成成分直接影響其清洗性能、安穩性與環境適應性，其中“是否含氯或有機溶劑”是用戶關注的關鍵指標之一。

首先從含氯成分角度分析。早期某些清洗劑中使用了氯代有機溶劑（如三氯乙烯、四氯化碳）以增強去除性能，但這些化合物已被證實具有較強揮發性和潛在環境危害。目前工業應用中，絕大多數清洗液已不含氯元素，以減少對環境及操作人員健康的影響。

現(xian)代清(qing)(qing)洗(xi)液(ye)多標注(zhu)為(wei)“無氯(lv)”（chlorine-free）或“非(fei)鹵(lu)素(su)(su)”（halogen-free），特別是在通(tong)信、醫療、軍(jun)工(gong)電子等領域，對清(qing)(qing)洗(xi)液(ye)中的鹵(lu)素(su)(su)元素(su)(su)控制(zhi)更為(wei)嚴格(ge)。選擇無氯(lv)清(qing)(qing)洗(xi)液(ye)已成為(wei)主流趨勢。

其次(ci)是是否含溶劑(ji)(ji)。助焊劑(ji)(ji)清(qing)洗液可分為水基型、溶劑(ji)(ji)型與半水型三類：

水基型清洗(xi)液(ye)：以去離子水為基礎，配合表面活(huo)性劑(ji)、螯合劑(ji)等添加物(wu)，環保性較好(hao)，適合自動噴淋或浸(jin)泡工(gong)藝(yi)。

溶(rong)(rong)劑型清(qing)洗液：通常含有醇類(lei)、酯類(lei)、酮類(lei)等(deng)有機(ji)溶(rong)(rong)劑，具(ju)備快速溶(rong)(rong)解松香和助焊劑殘留(liu)的能力，適合對清(qing)洗效率要求(qiu)高的場(chang)景。

半水(shui)型清洗(xi)液：融合(he)水(shui)與(yu)低比例溶劑(ji)成(cheng)分，兼顧環保與(yu)清洗(xi)能力，是在(zai)水(shui)基與(yu)溶劑(ji)型之間的(de)折中選擇。

對于是否含“有機溶劑”，不能一概而論。部分有效清洗劑確實需要少量溶劑提高溶解力，但均控制在合理范圍，并符合揮發性有機化合物（VOC）排放標準。

在選(xuan)擇助(zhu)焊劑清洗液(ye)時，建議參(can)考產品的技術資料(liao)表（TDS）與(yu)材(cai)料(liao)數據表（MSDS），其中(zhong)會注明是(shi)(shi)否(fou)(fou)含(han)鹵(lu)素、是(shi)(shi)否(fou)(fou)含(han)有機溶劑及其濃度(du)范圍。針對高密度(du)BGA、微間距IC等敏(min)感元件，建議使(shi)用無氯(lv)、低殘留、快干型清洗液(ye)，以保障電路板長期可靠性。

PCBA助焊劑清洗液是否含氯或溶劑，需依據清洗液類型與應用工藝判斷。現代產品已趨向無氯低溶劑化，確保清潔效率與環境標準之間的平衡。