PCBA清洗工藝中，助焊劑殘留的去除直接影響產品表面清潔度、電氣可靠性與后續制程兼容性。不同應用場景、污染類型及清洗設備條件對清洗液濃度提出差異化需求。是否支持清洗液濃度定制，成為部分高可靠性制造領域的重要關注點。

清洗(xi)(xi)液的濃度設定影響(xiang)清洗(xi)(xi)力、材(cai)料兼(jian)容性(xing)(xing)、成本控制(zhi)與廢液處理效(xiao)率(lv)。標準(zhun)品雖具備通用適(shi)配能力，但在特(te)殊工藝(yi)或電子封裝領域(yu)，往(wang)往(wang)難以(yi)兼(jian)顧清洗(xi)(xi)效(xiao)率(lv)與材(cai)料安(an)穩性(xing)(xing)。定制(zhi)濃度方案可根據污染物厚度、助焊劑(ji)類型、板材(cai)特(te)性(xing)(xing)及清洗(xi)(xi)工藝(yi)參(can)數進行針對性(xing)(xing)優化，提(ti)高(gao)整體制(zhi)程適(shi)配性(xing)(xing)。

定(ding)制(zhi)(zhi)濃(nong)(nong)度通常基(ji)于(yu)原液配(pei)方調(diao)整活性(xing)組(zu)分比例。包括(kuo)表(biao)面(mian)活性(xing)劑(ji)種類、溶解劑(ji)濃(nong)(nong)度、pH值調(diao)節劑(ji)及緩(huan)蝕劑(ji)濃(nong)(nong)度控制(zhi)(zhi)等。對于(yu)高粘性(xing)焊劑(ji)殘留，可提升溶解組(zu)分含量；對敏感(gan)芯片區域(yu)，則可能(neng)降低堿性(xing)組(zu)分濃(nong)(nong)度以控制(zhi)(zhi)腐蝕風險(xian)。濃(nong)(nong)度定(ding)制(zhi)(zhi)同(tong)時需結合終端客戶的(de)清(qing)洗設備類型(xing)，適配(pei)噴淋、浸(jin)泡、超聲(sheng)等不同(tong)清(qing)洗方式下(xia)的(de)穩定(ding)運行(xing)。

清洗液供(gong)應商(shang)通常提(ti)供(gong)濃縮液與稀釋液兩種供(gong)貨模式。濃縮液現場調配時可根據比例設定目標(biao)濃度，滿足不同批(pi)次PCB污染情況。部分(fen)制造(zao)商(shang)提(ti)供(gong)實(shi)驗(yan)室(shi)定制服務，通過預(yu)實(shi)驗(yan)確定濃度范圍及工藝窗口，協助(zhu)用戶建(jian)立(li)穩(wen)定工藝參數。

定(ding)制濃(nong)(nong)度也可(ke)配(pei)合(he)清洗(xi)液(ye)在線(xian)監控系(xi)統使(shi)(shi)用(yong)，自動(dong)調(diao)節濃(nong)(nong)縮(suo)液(ye)與(yu)水的配(pei)比，維持系(xi)統內清洗(xi)力(li)穩定(ding)。此類(lei)方式在大批(pi)量(liang)連續生(sheng)產中(zhong)使(shi)(shi)用(yong)頻(pin)率(lv)較高，適用(yong)于(yu)汽車電(dian)子、通信設備、醫療PCB等對(dui)殘留(liu)離(li)子控制嚴格的應用(yong)場(chang)景。

需注意(yi)濃度(du)定制在(zai)化學配(pei)方(fang)兼容性、環境(jing)法規要求及性能評(ping)估基礎上(shang)進行。濃度(du)過高(gao)可能造成泡(pao)沫過量、腐蝕(shi)加劇，濃度(du)過低則導致(zhi)清洗不完全，產生水漬、白斑、離子遷移等失效風險。建議定制濃度(du)方(fang)案由配(pei)方(fang)研發與(yu)現場應(ying)用(yong)工程師共同評(ping)估。

定(ding)制方案還需滿(man)足儲(chu)存穩定(ding)性(xing)、運輸穩定(ding)性(xing)及工廠端操作便捷性(xing)要(yao)求。部分廠商(shang)通過將定(ding)制液體(ti)預分裝為定(ding)量包裝，減少人為配(pei)比誤差，提高工藝可(ke)控性(xing)。也可(ke)根據客戶產線節(jie)拍(pai)設定(ding)不同(tong)濃度梯(ti)度，匹配(pei)標準清洗(xi)、重要(yao)點區(qu)域預洗(xi)及漂(piao)洗(xi)段等多階段流(liu)程。