用于清 除電子組裝件,引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。用于閉環單腔的汽相清洗設備中。基于鉛框(kuang)架(jia)的分立元件,如MOSFET、QFN、SOT等,采用模具連(lian)接(jie)(jie)工藝焊接(jie)(jie)在基板上。典型的或標準的線(xian)鍵(jian)連(lian)接(jie)(jie)被(bei)剪輯鍵(jian)合(he)技(ji)術部分取代(dai),其(qi)中模具和引線(xian)之間的連(lian)接(jie)(jie)由一(yi)個銅(tong)橋組成,該銅(tong)橋也將與一(yi)個漿(jiang)料焊接(jie)(jie)。水性和溶劑型清洗介質是專門為清洗鉛框為基礎的離散部件而開發的,它提供了優良的清洗效果,從而提高了粘結質量,從而提高了拉力和剪切試驗結果以及較佳的成型附著力。清洗劑攻擊鈍化,導致芯片功能受損。
相較于其他清洗液的優勢:
1.兼有(you)極性(xing)和非極性(xing)成分,因此可(ke)以應用的領(ling)域(yu)非常廣
2.完(wan)全可以通過蒸餾而(er)重復(fu)使(shi)用,因此適用于具有真空蒸餾和汽相(xiang)漂洗功能的單(dan)腔(qiang)汽相(xiang)清(qing)洗工藝
3.配方中不(bu)含有(you)表面活性劑(ji)成分,因此干燥后不(bu)會留下殘留物
4.特別(bie)適用于無水清洗(xi)工藝,尤其是(shi)在不容許(xu)用水進(jin)行漂洗(xi)時(shi)
5.清洗工藝(yi)(yi),可以(yi)完全(quan)去除有鉛(qian)錫膏的(de)助焊劑(ji)殘留物,顯著提(ti)高引線(xian)框架(jia)型分(fen)立器件(jian)的(de)后續綁線(xian)和成型工藝(yi)(yi)的(de)品質
6.同(tong)樣可以(yi)應用(yong)于(yu)印(yin)刷機內(nei)部的底部擦拭
應用領域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術 |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 噴(pen)淋(lin)清洗設備(bei)(防爆) | 溶劑型清洗技術 |
功率電子器件清洗 | SMT膠水及 | ||
對水敏感的清洗應用 | 厚膜電路漿料 | 單腔真空清洗工藝 | |
對pH值敏感(gan)的清洗(xi)應用 |
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