ASM半導體設備售后及配件：半導體前景!鯤鵬精密智能科技為大家分享的文章，一起來看看吧！

　　全球半導體設備市場相對成熟，中國大陸市場正在擴大。受資本支出周期影響，２０１９年全球半導體設備銷售收入為５７６億美元，同比下降１４．０１％。繼２０１９年增速放緩后，新一輪全球半導體設備資本投資預計將于２０２０年啟動。按地區分，中國大陸市場規模將繼續上升。２０１９年，中國半導體設備銷售額達到１３４．５億美元。

　　晶圓制造是半導體加工的第 一步。晶圓制造涉及的設備主要分為生長爐和其他加工設備，后者包括切割機、磨床、蝕刻機、拋光機、清洗機等。全球晶圓市場已經成熟，而國內市場仍處于起步階段。全球晶圓市場的特點是商品的周期性波動。晶圓市場被中國大陸以外的主要廠商高度壟斷，中國晶圓制造設備市場有著廣闊的空間。得益于大量下游終端應用，２０１７年和２０１８年全球晶圓市場保持了較高的兩位數增長，而２０１９年晶圓收入為１１２億美元，同比下降１．７５％。產業升級周期預計將發生在２０２０－２０２１年。

　　晶圓制造過程復雜，涉及多個工序。硅晶片經過研磨、拋光和切片后形成硅晶片。晶片制造工藝主要包括擴散、光刻、蝕刻、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化等。典型的晶圓制造過程是復雜和耗時的，需要６－８周，涉及３５０多個步驟。在晶圓制造中，主要核心設備是用于薄膜沉積設備、光刻設備和蝕刻設備。

　　封裝和測試是集成電路的末尾一步。半導體封裝提供了一種保護芯片的方法，并將它們連接到更好的組裝板上。試驗階段涉及的主要設備有試驗機、分選機和測頭機。涉及包裝技術的主要產品有鉛焊設備、ＳＭＴ機、倒立機、熱壓機、打標機、塑料封口設備、切肋成型設備等。其中，鉛焊設備、ＳＭＴ機、打標機占了相對較高的比例。全球包裝設備市場格局較為集中，ＡＳＭ太平洋、新川、Ｂｅｓｉ、Ｋ＆Ｓ、Ｔｏｗａ五大龍頭企業占據了近８０％的市場份額。２０２０年，全球包裝設備市場規模約為６３億元。

　　國家政策支持、下游應用市場需求以及基于技術引進的集成創新是中國大陸半導體設備未來發展的主要驅動力。半導體產業在其７０年的發展歷程中，經歷了從美國半導體誕生地到日本、韓國和臺灣的三次重大變化。該基金的第二階段將專注于促進中國半導體設備的發展。下游應用市場的轉型推動著半導體裝備行業的不斷演進。中國大陸產業中心轉移的關鍵在于引進技術后的整合創新。在過去的幾年里，中國半導體產業發展的主要動力是智能終端等消費電子產品的迭代升級，以及云計算、人工智能等新興領域的落地。汽車電子和工業電子預計將是未來１０年半導體行業中增長很快的兩個領域，而消費電子、數據處理和通信電子將保持穩定。據德勤咨詢預測，到２０２２年，全球半導體產業的銷售額將達到５４２６．４億美元。下游應用市場的變化將推動芯片的需求，從而影響半導體設備的需求。