用于清 除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。具有極佳的清洗能力和極高的負載能力，因此保證了其極長的使用壽命。

相較于其他清洗液的優勢：

1.清洗負(fu)載能(neng)力極(ji)高，因(yin)此其使(shi)用(yong)壽(shou)命極(ji)長(chang)

2.在應用(yong)時(shi)，不需要額(e)外的防爆措施

3.配(pei)方中不含有表面活性劑(ji)成分(fen)，因此易于漂(piao)洗

4.清洗工(gong)藝(yi)，可以顯著提高(gao)功率器(qi)件(jian)、引(yin)線框(kuang)架型分立器(qi)件(jian)及功率LED器(qi)件(jian)的后續綁線和(he)成型工(gong)藝(yi)的品質

5.可以有效清(qing) 除倒裝芯片(pian)和CMOS器(qi)件(jian)上的粘性助(zhu)焊劑殘(can)留(liu)，確保后(hou)續的底部(bu)填充工藝不(bu)會有氣泡

6.已(yi)經通過了EMPF第二階段的(de)測試，并獲得MIL軍用標準(zhun)認可

7.已(yi)經獲(huo)得(de)ESA（歐洲航(hang)天局）認可，屬(shu)于其已(yi)認證的(de)材料(liao)