CCL 銅箔基板定制清洗設備

應用領域：

CCL 銅箔清(qing)(qing)洗， PCB 清(qing)(qing)洗，FPC清(qing)(qing)洗，IC 基板(ban)清(qing)(qing)洗

清洗流程：

入(ru)口(kou)→刷洗(純水)→中圧(ya)噴(pen)淋(lin)ー→循(xun)環1/2→純水噴(pen)淋(lin)ー→氣刀(dao)→熱(re)風干燥(zao)→出(chu)口(kou)

技術參數：

設備(bei)寸(cun)法(LXWXH) 4555X 1980X 2900 (mm)

基板尺(chi)寸: 650mm X 650mm(max)

基(ji)板厚度(du):0.06~1.50mm常用基(ji)板min0.2mm(以下(xia)的(de)話另(ling)行對應)

機材(玻璃環氧樹(shu)脂) :0. 015mm(min) .

基板搬送速(su)度(du): 4.0~15. 0m/min (常(chang) 用2m/m i n通(tong)過變(bian)頻器可以改變(bian)速(su)度(du))

基板(ban)搬(ban)送方向(xiang):從(cong)操作(zuo)側看，從(cong)右到左(zuo)