錫膏助焊劑清洗液在電路焊接過程中為了保證焊接質量，使用助焊劑(錫膏)，助焊劑(錫膏)在焊接過程中一般不能完全揮發，會有殘留在板上，是否除渣清洗，需要根據所選助焊劑的質量、產品要求，以及生產成本等因素來決定。

　　當焊渣使用后助焊劑(錫膏)粘度、耐腐蝕性、絕緣電阻達不到要求，會影響被焊件的電氣性能和三防性能，必須采取措施清理助焊劑殘渣。

　　清洗助焊劑(錫膏)對于保證電路的可靠性是必不可少的，因為助焊劑(錫膏)殘留不僅會影響PCB的外觀，還可能造成短路和腐蝕，降低或損壞PCB的質量，在選擇相冊清洗劑時，需要考慮的因素有:助焊劑的種類、清洗劑的相容性、操作的難度等。

　　錫膏助焊劑清洗液在助焊劑的分類中，清洗方法可分為:松香可水洗型、松香不可水洗型、不可水洗型和不可水洗型，對于可清洗的助熔劑，清洗后無殘留，可達到器具的基本性能，不可洗焊劑焊接完成后，板材表面的殘留物無法用清洗劑清洗，容易形成白色殘留物，會導致板材絕緣電阻值降低，影響試驗合格率。

　　錫膏助焊劑清洗液使用超聲波清洗是利用超聲波高頻振蕩的清洗效果來完成清洗的方法，是使用超聲波清洗劑來完成清洗的方法，其原理是:清洗液在超聲波作用下，產生空化效應，高強度激波產生的空化效應使焊點和細縫上的污垢脫落，并能加速清洗液溶解這些污垢的過程。

　　超聲波清洗法的特點是清洗速度快，清洗質量好，可清洗復雜焊接件和裂紋中的污垢，易于實現清洗自動化，超聲波清洗的效果與很多因素有關，主要是超聲波頻率、聲音強度、清洗液性質、溫度和清洗時間。