半(ban)(ban)導(dao)體(ti)專用(yong)設(she)(she)備(bei)泛指用(yong)于(yu)生產各類半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產品所(suo)需的生產設(she)(she)備(bei)，屬于(yu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行業產業鏈的關鍵支(zhi)撐(cheng)環節。半(ban)(ban)導(dao)體(ti)專用(yong)設(she)(she)備(bei)是半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業的技(ji)術先導(dao)者，芯片設(she)(she)計(ji)、晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造(zao)(zao)和封裝測試等需在設(she)(she)備(bei)技(ji)術允(yun)許的范圍內設(she)(she)計(ji)和制(zhi)造(zao)(zao)，設(she)(she)備(bei)的技(ji)術進(jin)步又反過來推動半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產業的發展(zhan)。

以半導體(ti)產業鏈中(zhong)(zhong)(zhong)技(ji)術難度很高、附加值很大(da)、工(gong)藝(yi)(yi)很復雜(za)的(de)集(ji)成電路為例，應用(yong)于集(ji)成電路領(ling)域的(de)設備通常可分為前(qian)道工(gong)藝(yi)(yi)設備（晶圓制(zhi)造）和后道工(gong)藝(yi)(yi)設備（封裝(zhuang)測試(shi)）兩(liang)大(da)類(lei)。其中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)前(qian)道晶圓制(zhi)造中(zhong)(zhong)(zhong)有七(qi)大(da)步驟(zou)，如下圖所示：

半導(dao)體(ti)(ti)設備主要應用在(zai)半導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業鏈中的晶(jing)圓制(zhi)造(zao)和封(feng)裝測試(shi)環節。硅片(pian)制(zhi)造(zao)是半導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)的第(di) 一大(da)環節，硅片(pian)制(zhi)造(zao)主要通(tong)過硅料提(ti)純、拉晶(jing)、整型(xing)、切片(pian)、研磨、刻(ke)蝕(shi)、拋光、清洗(xi)等工(gong)(gong)藝將硅料制(zhi)造(zao)成硅片(pian)，然(ran)后提(ti)供給(gei)晶(jing)圓加(jia)工(gong)(gong)廠。

半(ban)導(dao)體工業中有兩種常用(yong)(yong)方法(fa)(fa)生產單晶硅，即直拉單晶制造法(fa)(fa)（CZ 法(fa)(fa)）和懸浮區熔法(fa)(fa)（FZ 法(fa)(fa)）。CZ 法(fa)(fa)是硅片制造常用(yong)(yong)的方法(fa)(fa)，它(ta)較 FZ 法(fa)(fa)有較多優點，例如只有 CZ 法(fa)(fa)能夠(gou)做出直徑(jing)大于(yu) 200mm 的晶圓，并且它(ta)的價格較為便宜。

CZ 法的原理是(shi)將(jiang)多晶硅(gui)硅(gui)料置于坩堝(guo)中，使用(yong)射頻或電阻加熱線(xian)圈加熱熔化，待(dai)溫(wen)(wen)度(du)超過硅(gui)的熔點溫(wen)(wen)度(du)后，將(jiang)籽晶浸入、熔接、引晶、放肩(jian)、轉肩(jian)等(deng)徑等(deng)步驟，完成一根單晶硅(gui)棒的拉制。

單(dan)晶生長爐是生產(chan)單(dan)晶硅的主要半導(dao)體設備。

單晶硅棒完成后，還需要經過一系列加工才能得到硅片成品，主要涉及的半導體設備有切片機、研磨機、濕法刻蝕機、清洗機、拋光機和量測機。