深(shen)圳(zhen)市(shi)鯤鵬精密智能(neng)科(ke)(ke)技有限公(gong)司(si)成立于(yu)2013年,位于(yu)深(shen)圳(zhen)市(shi)光明區(qu)馬田街(jie)道田園(yuan)路龍邦(bang)科(ke)(ke)興科(ke)(ke)學園(yuan)C棟815。專(zhuan)注于(yu)半(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)所(suo)需材料及半(ban)導體(ti)(ti)產品清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)解決(jue)(jue)方案(an)、ASM半(ban)導體(ti)(ti)設備售(shou)后及配件,SMT鋼網清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)液,PCBA 助焊劑清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)液電子制(zhi)造業(ye)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)設備及清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)解決(jue)(jue)方案(an)服(fu)務(wu), 半(ban)導體(ti)(ti)封測設備及配件服(fu)務(wu),AI視覺解決(jue)(jue)方案(an)服(fu)務(wu)商。 營業(ye)范
查看更多誠信 責任(ren) 務(wu)實(shi) 積極 樂觀 虛(xu)心
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在制造大功率LED時,芯片焊接(jie)完成之后(hou)(hou),需(xu)要去除基材和芯片表面的助焊劑殘(can)留物,為(wei)后(hou)(hou)續的邦定做好充(chong)分的準備。
查看詳情 >引線(xian)(xian)框(kuang)架型分立器件,例(li)如MOSFET,IGBT和SOT,在芯(xin)片焊接工藝時,被(bei)分別(bie)焊接在基材和引線(xian)(xian)框(kuang)架上(shang)。傳(chuan)統的引線(xian)(xian)鍵合(he)(he)技(ji)術(shu)也(ye)部分地被(bei)稱為條(tiao)帶鍵合(he)(he)技(ji)術(shu)所取代(dai),這種鍵合(he)(he)技(ji)術(shu)使(shi)用銅片鏈接芯(xin)片和引腳。
查看詳情 >在功率電子制造行業,清洗IGBT模(mo)塊,即DCB(也稱為DBC)是完全(quan)有必要的(de)。首先在芯片(pian)焊(han)接之(zhi)(zhi)后的(de)綁線工藝(yi)之(zhi)(zhi)前,必須準備好潔凈的(de)基材(cai)(cai)表面(mian)。另外,基材(cai)(cai)焊(han)接到散熱單元之(zhi)(zhi)后,即熱沉(chen)焊(han)接之(zhi)(zhi)后,進(jin)行DCB清洗也是必須的(de)。
查看詳情 >與(yu)倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的后續加工(gong)類似,在(zai)(zai)制造CMOS攝像(xiang)模組時,基(ji)于倒裝(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)和BGA封(feng)裝(zhuang)技術的圖(tu)形(xing)感應器在(zai)(zai)回流工(gong)藝被(bei)焊(han)接(jie)到(dao)基(ji)材底(di)座上。在(zai)(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)貼裝(zhuang)工(gong)藝階(jie)段,通過(guo)使用點(dian)涂,噴灑(sa)或浸入式工(gong)藝,施加助(zhu)焊(han)膏(黏性助(zhu)焊(han)劑)。
查看詳情 >隨著半導體(ti)集成電(dian)路(lu)微細加工技術(shu)和超(chao)精密機械(xie)加工技術(shu)的發(fa)展(zhan),QFN封裝是目(mu)前國內采用普(pu)遍(bian)的MEMS器件封裝技術(shu)之(zhi)一,
查看詳情 >BGA球(qiu)柵陣(zhen)列(lie)封(feng)裝技術,是高密度(du)、高性能、多引腳先 進(jin)封(feng)裝的較好選(xuan)擇。芯片貼裝使用焊接(jie)工(gong)藝,產生的助焊劑(ji)殘留始終是我們關注的重點,清洗制程有效地提升打線結合力(li),降低塑封(feng)分層的風險。
查看詳情 >通過倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)片(pian)(FlipChip),2.5D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(interposer,RDL),3D封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(TSV)這些系(xi)統(tong)級封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術將芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)(zhuang)后(hou),引線鍵合、底部填充以及塑封(feng)成(cheng)型(xing)前的助焊劑去除是至關重要的挑戰,特別是對于TSV封(feng)裝(zhuang)(zhuang)、不斷提高的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)密(mi)度和日(ri)益縮減的底部間隙。
查看詳情 >可更(geng)換清洗吸盤(pan),可使用(yong)4-12英寸的清洗吸盤(pan);操作(zuo)程(cheng)序可按(an)作(zuo)業(ye)需求編寫(xie)調整,設備運行(xing)流程(cheng)、清洗時間及各(ge)項(xiang)參數可自行(xing)編制;
查看詳情 >運用載船(chuan)設計(ji)概念(nian),免除拖片、載具送片,保護基板(ban)底部的電(dian)極鍍(du)層,輕松處理易碎基板(ban),高速、高精度送片,由線(xian)性馬(ma)達驅(qu)動
查看詳情 >AD8312Plus 是專為集(ji)成電路及分離式組件應用(yong)而(er)設的(de)全自動(dong)固晶機(ji)。集(ji)合了超快速(su)和(he)高精度的(de)優點,更配有(you)出色的(de)滴膠控制系統,AD8312Plus 定是您處(chu)理12” 晶圓固晶好選擇。
查看詳情 >小(xiao)型芯(xin)片(pian)處(chu)理能力,高密度引線框架處(chu)理能力, 新式的 IQC 系統(tong)提供實時圖示式統(tong)計數(shu)據
查看詳情 >專為低腳數的覆晶(jing)器件(jian)(jian)而設,AD8312FC 為多種器件(jian)(jian),如(ru)SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提(ti)供一個全自(zi)動高速(su)覆晶(jing)方案。
查看詳情 >特(te)色:1.高速焊(han)線能力,9 根(gen)線/秒*2.微距(ju)焊(han)接(jie)能力:min焊(han)位(wei)尺(chi)寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位(wei)間距(ju)︰68 μm*3.嶄新(xin)工作臺設計,令焊(han)線更(geng)快、更(geng)準、更(geng)穩。
查看詳情 >特色:1.適(shi)用(yong)于連續焊(han)線的(de)雙焊(han)頭系(xi)統 2.採(cai)用(yong)直控驅動及(ji)線性馬達系(xi)統
查看詳情 >1.生產效率提高30%2.創新(xin)的光學裝(zhuang)置(zhi)和圖(tu)像預覽(lan)系(xi)統(tong)能處理(li)更小型芯(xin)片(pian)3.全自動化材料處理(li)裝(zhuang)置(zhi)使產品轉換更快速
查看詳情 >專為噴淋清(qing)洗應用設(she)計的(de)堿性水基(ji)型清(qing)洗劑(ji),能夠有效去除引線框架、分立器件、功率(lv)模塊、功率(lv)LED表面的(de)助焊劑(ji)殘留。
查看詳情 >用于(yu)清 除電子組裝(zhuang)件,陶瓷基板,引線框架(jia)型分立器件表面(mian)上各種助焊劑(ji)(ji)殘留物的溶劑(ji)(ji)型清洗液(ye)。 用于(yu)閉環單腔(qiang)的汽相清洗設(she)備中(zhong)。
查看詳情 >改良(liang)配(pei)方的清(qing)(qing)洗液,氣味(wei)更淡(dan),其快速(su)干燥能力縮短了清(qing)(qing)洗工(gong)藝的時間
查看詳情 >用于清 除(chu)電子組裝(zhuang)件(jian)(jian),陶瓷(ci)基(ji)板,功(gong)率器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(功(gong)率模(mo)塊,引線框架型(xing)分(fen)立器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian),功(gong)率LED器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian))和(he)封裝(zhuang)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(倒(dao)裝(zhuang)芯(xin)片,CMOS器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian))上各種助焊劑(ji)殘(can)留物的溶劑(ji)型(xing)清洗液。
查看詳情 >專(zhuan)門研發用于去除各種封裝(zhuang)類產品的水溶性助焊劑(ji),如倒裝(zhuang)芯(xin)片,包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
查看詳情 >去除(chu)回流爐及波峰爐設備內部燒結助(zhu)焊劑殘(can)留物而開發的水基清洗劑,它(ta)能夠有效去除(chu)各種(zhong)助(zhu)焊劑殘(can)留物和(he)組裝件帶來的污染物。
查看詳情 >水基(ji)堿性表面活性劑型(xing)清(qing)洗(xi)液,特別設(she)計用(yong)于清(qing)洗(xi)焊接(jie)夾具(ju)和冷(leng)凝(ning)管上烘焙(bei)過(guo)的(de)助焊劑。對于清(qing) 除網板上的(de)焊錫膏也非常(chang)有效。可應用(yong)于噴淋清(qing)洗(xi)設(she)備(bei)、超聲波清(qing)洗(xi)設(she)備(bei)或者(zhe)空氣輔(fu)助清(qing)洗(xi)設(she)備(bei)中。
查看詳情 >適用于清(qing)洗鋼(gang)網、銅網、微孔(kong)網、水晶盤等網板;也適用于電路板、夾(jia)具(ju)、刮(gua)刀等類似產品(pin)和器具(ju)的(de)清(qing)潔。
查看詳情 >在線PCBA清洗(xi)機(ji)是一款節能環保、大批量(liang)清潔的(de)一體(ti)化綜合性(xing)高端清洗(xi)機(ji),能自動完成化學清洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切干(gan)燥(zao)、加(jia)熱烘干(gan)功能;
查看詳情 >?在(zai)線PCBA清(qing)(qing)洗機(ji)是一款節(jie)能(neng)環保、大批(pi)量清(qing)(qing)潔的一體化綜合性(xing)高(gao)端清(qing)(qing)洗機(ji),能(neng)自動(dong)完成化學清(qing)(qing)洗、DI漂洗、風切干(gan)燥、加(jia)熱(re)烘干(gan)功能(neng);
查看詳情 >全自動(dong)吸(xi)嘴清(qing)洗機是(shi)一款節能(neng)(neng)環保、批量清(qing)潔的一體化清(qing)洗機,能(neng)(neng)全自動(dong)在線(xian)式完成清(qing)洗、干燥功能(neng)(neng)。
查看詳情 >設備維(wei)護清洗(xi)(xi): 夾具、冷凝器、濾網,同樣(yang)也適用(yong)于軍工、醫療(liao)精(jing)密電子五(wu)金等產品(pin)及器具的清洗(xi)(xi)。
查看詳情 >采用了特殊丙烯(xi)酸類膠粘劑(ji),抗殘膠性強。 適用于不(bu)銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不(bu)銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時的保護 。保護玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內臨時固(gu)定(ding)用 。
查看詳情 >采(cai)用(yong)(yong)了特殊丙烯酸(suan)類膠(jiao)粘劑(ji),抗(kang)殘膠(jiao)性強。 適用(yong)(yong)于(yu)不銹鋼板(ban)? 鋁板(ban)? 銘牌等金屬板(ban)加(jia)工。不銹鋼板(ban)、鋁板(ban)、銘牌等加(jia)工時(shi)的保(bao)護(hu) 。保(bao)護(hu)玻璃(li)、鋁制窗框(kuang)等材料。 LED 芯(xin)片工程(cheng)內臨時(shi)固定用(yong)(yong) 。
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ASM半導(dao)體(ti)(ti)設(she)備行(xing)業(ye)和設(she)備中(zhong)(zhong),“差異化路線”已成為共識,但ASM半導(dao)體(ti)(ti)設(she)備往往只存在(zai)于(yu)企業(ye)的宣傳策(ce)略中(zhong)(zhong),而(er)體(ti)(ti)現(xian)在(zai)產品(pin)上的特色(se)卻很少...
2021-10-19 14:41:11ASM半導體(ti)設(she)備固晶機是半導體(ti)行(xing)業(ye)、電子行(xing)業(ye)中封裝(zhuang)流程的(de)(de)重(zhong)要工序,因(yin)此固晶設(she)備行(xing)業(ye)受(shou)到大家的(de)(de)重(zhong)點(dian)關注。下(xia)面深(shen)圳(zhen)市鯤(kun)鵬精密智能科技(ji)有限公(gong)司(si)將通過對固晶設(she)備的(de)(de)應用、重(zhong)點(dian)機型的(de)(de)介紹等方面,為(wei)您深(shen)度解析(xi)固晶設(she)備。...
2021-10-19 14:45:38PCBA是指安裝、插入和焊接PCB裸板組(zu)件的過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)。PCBA的生(sheng)產(chan)過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)需要經(jing)過(guo)(guo)一道工序才(cai)能完成生(sheng)產(chan)。本(ben)文介(jie)紹了多氯聯苯生(sheng)產(chan)的各個過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)。...
2021-11-30 23:39:08公司(si)地(di)點:深圳市光明區馬(ma)田(tian)街道田(tian)園路龍(long)邦科興科學園C棟815
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